上海證券交易所網站6月1日晚間顯示，國產半導體設備龍頭企業——盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美股份”）科創板上市申請獲得受理。

在2018年中國大陸半導體專用設備制造五強企業中，盛美半導體排名第四位，前三位分別是中微公司、北方華創和中電科電子裝備集團有限公司。

招股說明書顯示，盛美股份主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等，已發展成為中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商，產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。

盛美股份已成功研發出全球首創的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用于45nm及以下技術節點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足節能減排的要求。

該公司主要客戶包括海力士、華虹集團、長江存儲、中芯國際、合肥長鑫、長電科技、通富微電、中芯長電、Nepes、上海新昇、金瑞泓、臺灣合晶科技、臺灣昇陽、中國科學院微電子研究所、上海集成電路、華進半導體。

全球半導體清洗設備市場高度集中，尤其在單片清洗設備領域，DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計市場占有率達到90%以上，其中DNS市場份額最高，市場占有率在40%以上。

目前，中國大陸能提供半導體清洗設備的企業較少，主要包括盛美半導體、北方華創、芯源微及至純科技。其中盛美半導體為國內半導體清洗設備的行業龍頭企業，主要產品為集成電路領域的單片清洗設備，其中包括單片SAPS兆聲波清洗設備、單片TEBO兆聲波清洗設備、單片背面清洗設備、單片刷洗設備、槽式清洗設備和單片槽式組合清洗設備等，產品線較為豐富；北方華創的主要清洗設備產品為單片及槽式清洗設備，可適用于技術節點為65nm、28nm工藝的芯片制造；至純科技具備生產8-12英寸高階單晶圓濕法清洗設備和槽式濕法清洗設備的相關技術，能夠覆蓋包括晶圓制造、先進封裝、太陽能在內多個下游行業的市場需求；芯源微目前產品用于集成電路制造領域的單片式刷洗領域。

盛美股份選擇第四套標準申請科創板上市，即預計市值不低于30億元，且最近一年營業收入不低于3億元。

盛美股份此次發行不超過4335.58萬股，發行后總股本不超過43355.71萬股，擬募集18億元，用于設備研發與制造中心項目、高端半導體設備研發項目、補充流動資金。

在財務方面，2017年-2019年，盛美股份營收分別為2.54億元、5.50億元、7.57億元，歸母凈利潤分別為1086.06萬元、9253.04萬元、1.35億元；研發投入占營收比例分別為7.41%、21.37%、21.54%。

盛美股份控股股東美國ACMR為美國納斯達克股票市場上市公司。截至招股說明書簽署日，王暉（HUI WANG）持有美國ACMR16.8006萬股A類股股票和114.6934萬股B類股股票，通過美國ACMR控制盛美股份91.67%的股權。王暉同時擔任美國ACMR的董事長、首席執行官，也擔任盛美股份董事長。

此次發行完畢后，盛美股份將與公司控股股東美國ACMR分別在上交所科創板和美國納斯達克股票市場掛牌上市。