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藍牙耳機的連接器、開關、電池、 MOSFET動向及松下的解決方案

作者:松下電器 時間:2020-04-29 來源:電子產品世界 收藏

  電器機電(中國)有限公司

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202004/412554.htm

  1 連接器的挑戰及解決方案

  從現狀來看,一般藍牙耳機中用較少,中用較多。從外形尺寸來看,從有線耳機到頸戴式耳機,再到,體現了小型化的趨勢。例如,由最初的耳掛式(如AirPods)到更小的入耳式,就體現了這一趨勢。

  TWS耳機的小尺寸要求元器件在滿足可靠性的前提下,實現更小的尺寸。如何在更小尺寸的TWS耳機里擺放更多的元器件,將會長期成為設計人員的挑戰。

  的解決方案如下:

  1)S35連接器(0.35 mm間距,如圖1)

微信截圖_20200508144826.png

  特點如下:

  ● 窄長形狀:寬1.7 mm

  ● 低高度結構:組合高度0.6 mm/0.8 mm

  ● 窄長、低高度設計,且可適應各種環境的“TOUGH CONTACT”結構

  ● 組合高度0.6 mm,采用獨特的“FINE FITTING結構”,在確保低高度的同時,實現舒適的插拔感及高拔出力

  2)開發中的R35K連接器(如圖2)

微信截圖_20200508144857.png

  特點如下:

  ● 基板對FPC連接用連接器,端子間距0.35 mm,是小型少芯數連接器

  ● 高拔出力:10 N(初始)

  ● 支持高電流

  ● 堅固構造

  2 輕觸開關的動向

  截至2019年,TWS主要分為中高端和低端兩類應用場景。中高端市場目前主要是以觸控式操作為主,Touch sensor(觸控傳感器)和G-sensor(加速度傳感器)屬于主流應用。中低端市場出于需要與高端市場進行分割的定位,最直觀的就是在操作方式上予以一個清晰的劃分,這塊市場以輕觸開關的應用偏多。

  輕觸開關的特點如下:

  1)小體積。TWS限于內部空間和附加功能的逐步增多,對于開關的需求一直是以小尺寸為主,主流尺寸為2616,2819和3020。目前2616基本可滿足廠商在極限空間下對于開關尺寸的要求。

  2)降低按壓操作音。TWS如使用輕觸開關,會涉及到按壓操作音這一課題,如按壓操作音過大,聲音經耳骨傳導進大腦內部會產生不舒適性。基于改善這個問題為出發點,輕操作類的開關應該會有一定的應用市場,為此,松下已經量產了2616 0.7 N產品。

  盡管在高端市場雖然不存在操作音這一課題,但是如使用Touch sensor,在操作反應速度方面,相較于傳統的輕觸開關處于劣勢。所以如若傳統的輕觸開關可實現接近于觸控式操作的體驗,并且兼顧輕操作音等特點,或可引領新的潮流。

  對于接近觸控手感的輕觸開關,技術難點主要為產品貼片精度,整機結構設計加工和組裝精度的管控。

  松下的開關產品如下:

  1)2616輕觸開關(如圖3)

微信截圖_20200508144916.png

  特點如下:

  ● 低高度:0.50 mm~0.53 mm的外形

  ● 尺寸:2.6 mm x 1.6 mm的小型尺寸

  ● 支持IP67

  2)3020輕觸開關特點如下:

  ● 低高度:0.6 mm的外形

  ● 尺寸:3.0 mm x 2.0 mm,高度0.6 mm

  ● 帶傳動點,確保良好的操作性能

  ● 支持IP67

  3 針形鋰離子電池的動向及方案

  由于現在的TWS耳機已成為消費者機不離手的重要一環;助聽器也不再是單一的醫療器械,它更是一個自信時尚的消費品,所以松下認為,未來如何在增強客戶體驗感的同時,確保其安全性可靠性將變得十分重要。

  松下的針形鋰離子電池產品如圖4。

微信截圖_20200508144937.png

  特點如下:

  1)小型/纖細型電池,可實現時尚的設計感和高輸出,尤為適合藍牙耳機及助聽器應用(歐洲客戶已開創性地應用在助聽器產品中)。用于助聽器連接到手機時,可支持藍牙低功耗及其他需要大電流輸出的功能。

  2)高強度不銹鋼外殼,實現高安全性和可靠性。可實現無鼓脹,無破裂,無著火,獲得IEC62133/UL1642認證(僅限量產型號)。

  3)快速充電性能,確保使用便利性。具有3C充電電流,20 min可達80%容量(僅限CG-420A/CG-425A)。

  4)優異的循環特性,大大延長產品的壽命。

  5)電池上的二維碼確保每顆電池可追根溯源。

  4 MOSFET的動向及方案

  MOSFET針對TWS的未來產品需求,可以為實現其小型化、長續航能力做出貢獻。

  松下MOSFET采用CSP封裝技術,具有超小尺寸,超薄封裝,低功耗,低電感,高可靠性的優勢,市場認知度非常高。MOSFET的技術挑戰是小尺寸,并且保證其漏電小。目前,松下的鋰離子電池保護電路用MOSFET(如圖5)已實現僅有0.1 mA的超低漏電流。

微信截圖_20200508144955.png

  特點如下:

  ●  小型化。采用CSP封裝技術,器件尺寸更小;與市面上傳統MOSFET與保護IC的二合一產品相比,松下的MOSFET與IC是分離的,因此可以配置個性化的產品方案,而且成品體積仍然比市場上的二合一產品更小。

  ● 漏電小。可以提高電池續航功能,并且防止過度放電,保護電池。

  ● 低導通電阻·高散熱性封裝,幫助實現電池的更長續航時間和快速充。

  ● 高可靠性,為鋰電池安全護航。

  ● 提供個性化服務。客戶可以提供相關參數,松下據此配置出多種方案。

  (注:本文來源于科技期刊《電子產品世界》2020年第05期。)



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