雖然三星搶先臺積電首發了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過要到2021年才能出貨,2020年臺積電依然會是唯一一家大規模量產5nm芯片的代工廠,主要客戶就是華為及蘋果。

根據臺積電的計劃,5nm工藝今年上半年正式量產(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會是出貨高峰期,因為蘋果及華為普遍是在9月份發布新一代旗艦手機,今年是iPhone 12及Mate 40系列。

在7nm節點之后,5nm將是臺積電的又一個重要工藝節點,分為N5、N5P兩個版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低30%,晶體管密度提升80%,后者在前者基礎上繼續性能提升7%、功耗降低15%。

今年量產的應該是5nm工藝,N5P增強版工藝應該是2021年才會量產。

由于5nm芯片的研發費用預計超過5億美元,首發階段能用得起的就是蘋果及華為兩家了,他們將包攬2020年的臺積電5nm產能。

最新爆料指出,華為今年會有2顆5nm芯片量產,不過消息來源沒有指出具體的信息。

在華為的5nm芯片中,用于智能手機的麒麟系列肯定沒跑,接替麒麟990的預計是麒麟1020(暫定名),代號巴爾的摩(Baltimore),曝料稱相比于麒麟990性能可提升多達50%,主要原因是CPU架構從A76跨代升級到A78,領先高通驍龍865、聯發科天璣1000里使用的A77,同時標配集成5G基帶。

另外的5nm芯片是啥?這還不好說,5nm鯤鵬或者5nm昇騰都有可能,前者用于服務器,后者用于AI加速,對性能及能效的要求都很高,也是華為重點發展的產品,上馬5nm工藝的可能性不相上下。