國際固態電路會議（ISSCC）被稱為“芯片奧林匹克”，由IEEE固態電路學會（SSCS）主辦，每年2月在美國舊金山舉行。該會議每年在全球范圍內共收錄論文約200篇，代表了芯片設計各個方向的最新技術前沿。根據ISSCC遠東技術委員會近日公布的2020年ISSCC中國區論文收錄統計數據，中國內地連同港澳地區此次共有23篇論文獲收錄，創造了歷年論文數量之最。在斬獲新紀錄的同時，此次中國區論文來源的分布以及相關數據的對比同樣值得關注。

圖1.第一作者及第一單位發表論文占比

從圖1給出的統計數據可以看出，中國區以第一作者/第一單位獲錄的論文超過9成來自于學術界，即各大高校及科研機構。這一結果反映出目前中國在芯片領域所公開發表的前沿性技術基本由學術界所主導。反觀北美，ISSCC 2020的學產論文比例接近于2：1，而韓國同期來自產業界的獲錄論文甚至占到總量的4成以上。圖2中的統計數據表明，雖然中國學術界ISSCC論文數量近年來呈現持續大幅增長，而產業界由于前期基礎不足，近6年的論文發表雖然也取得了明顯的進步，但數量上與學術界依然有較大差距。

圖2.2015-2020年中國區獲錄論文數

通過以上對比不難看出，中國ISSCC論文總量有突飛猛進式增長的同時，產業整體對于前沿新技術的研發動力仍有待進一步提升。當然，我們也不能單純以學術論文的數量來衡量產業技術水平。事實上，近年來以海思為代表的一批中國本土半導體企業已自行研發并掌握了相當數量的國際先進技術。

下面我們換一個角度來解讀上述統計數據。圖3給出的占比數據將ISSCC 2020產學合作論文單獨進行了歸類。從數據上來看，中國區有超過四分之一數量的論文由學術界同業界合作完成，這一比例超過韓國的22.9%，更遠高于北美的12.3%。通過對比可以看出，目前中國芯片設計領域有著良好的產學協同現狀。雖然短期內我國產業界對于前沿技術的發表尚需提高，但是借鑒于學術界近年來所取得的成果和不斷進步的經驗，相信蓄勢待發的產業界將會在未來幾年內展現科研成果群體迸發式的景象，與學術界攜手并進。

圖3.ISSCC 2020包含產學合作的論文占比

整體來看，由學術界先行探路，產業界迅速做出跟進，發揮雄厚的資本及人才優勢，勇于試錯，積極探索，有效反饋，實現產學相互迭代式發展，借助ISSCC這一平臺的國際影響力，努力不斷推進中國芯片技術的進步及全球認可度將會是未來的大趨勢。