日前，宏旺半導體股份有限公司與深圳衡宇芯片科技有限公司的戰略合作簽約儀式在深圳龍珠維也納酒店舉行。

本次戰略合作簽約儀式以“攜手同行、共創芯生”為主題，雙方將通過嵌入式存儲、SSD、TF/SD卡等存儲類產品的合作，進行資源共享和優勢互補，提升產品品質，積極參與并推動中國存儲生態發展。

在簽約儀式現場，宏旺半導體董事長李斌、衡宇科技董事長顏池男對本次簽約合作發表了致辭。衡宇科技PM胡家銘、宏旺半導體PM嚴坤對當前行業、產品、技術優勢進行了深入淺出地講解。

集成電路產業發展歷經多年，存儲器一直都是半導體業基礎性的大宗商品，市場需求量龐大。近年來，以云計算、大數據、人工智能為代表的新一代信息技術革命迅猛發展，引發了海量數據的增長，對存儲器的需求更是不斷增加。

數據顯示，中國2018年存儲器進口額預計達1000億美元，超過全球出貨的60%，中國已成為了全球存儲產業中最為重要的市場。

面對廣闊的市場空間，宏旺半導體董事長李斌先生希望雙方的協作深入拓展到存儲類產品的各個細分領域，加強開放合作，共同做大產業、做大市場。同時，構建融合的產業生態，實現雙方的生態共享、標準共建、渠道共推，從而帶動產業繁榮發展。

衡宇科技董事長顏池男先生也表示，存儲芯片的市場規模十分巨大，約占半導體總體市場的三分之一，因此，發展存儲芯片、加強戰略合作都十分必要。

在宏旺半導體PM嚴坤看來，企業要解決日益增長的存儲需求，一是需要豐富完善的產品線，二是擁有專業的銷售團隊，三是能為客戶提供極致的體驗，四是尋找緊密的合作伙伴。而此次宏旺半導體與衡宇科技的合作，勢必將會優化資源，為客戶提供高品質的存儲服務。