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應對多種無線標準協議,TI的SimpleLink平臺與BAW技術不斷更新

作者:德州儀器(TI)無線產品中心,高級工程師,張信偉 時間:2019-11-06 來源:電子產品世界 收藏

1 IIoT對連接的要求

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201911/406794.htm

相對于消費類物聯網系統,工業物聯網對于設備各個方面的性能要求更高。在一個相對復雜的工業環境下,產品需要提供更穩定的應用、更安全健壯的連接、更廣泛的可擴展性和供電系統的適應性,這無疑對方案供應商提出了更高的要求,安全、可靠、低功耗是方案在IIoT連接里面的核心競爭力。同時,連接標準的持續演變也對方案的研發成本提出了挑戰,容易使用并且方便升級擴展的系統也是未來對于IIoT方案的另外一個需求。

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德州儀器(TI)無線產品中心,高級工程師,張信偉

2 TI關注的無線通信標準

作為成熟的通信標準,Wi-Fi、BLE、ZigBee、NB-IoT、3G/4G modem等仍舊會持續在工業物聯網市場解決相應的網絡問題。與此同時,TI的TI15.4Stack、LoRa、Sigfox等Sub-1G的協議又作為Sub-1G類遠距離傳輸網絡在IIoT中發揮重要的作用。但隨著2.4 GHz頻段和433 MHz/470 MHz頻段的設備越來越多,對于設備的共存和抗干擾性能提出了更高的要求。同時,也對新的應用頻段和協議提出了新的需求,例如5 GHz頻段的SoC 物聯網Wi-Fi產品。

另外,當今工業物聯網的無線系統也變得越來越復雜。由于場景的需求,也許有更多的協議會被復合采用,從多協議,到多頻段系統,從感知端到云端實現穩定可靠方便的傳輸。

3 TI的SimpleLink平臺與技術 

眾所周知,TI在工業應用市場上投入很大,對于工業物聯網市場也不例外。

此前,TI已經推出了基于CC26xx、CC13xx、CC32xx系列芯片的SimpleLinkTM開發平臺,可以支持低功耗藍牙、ZigBee/802.15.4、Thread、Wi-Fi、6LoWPAN、Sigfox、Sub-1G等協議的并行開發,通過在不同協議中完美復用應用層代碼,簡化和降低工業客戶的研發難度和成本,從而解決了IIoT應用連接標準持續演變和復雜性的顧慮。

在2019年初,TI推出了第三代2.4G/5G雙頻Wi-Fi CC3235S/CC3135S,將客戶的無線連接方案頻段擴展到了干擾更小的5G頻段,使通信鏈路更為可靠穩定。另外,CC32XXS系列無線MCU包含了諸如安全存儲、克隆保護、安全啟動和網絡安全性等25種豐富的嵌入式安全特性,這些特性為開發人員提供了強大的工具,幫助他們在無需使用外部安全MCU或元件的情況下保護IoT(物聯網)器件,避免知識產權、數據竊取和其他風險。

TI已經發布的體聲波()技術,也幫助工業物聯網客戶提供了一顆更為穩定可靠的芯片——CC2652RB。由于不再需要外部的射頻晶振,利用TI 技術的創新芯片可以縮減物料清單成本,減小設備的尺寸和設計的復雜性,提高網絡的性能。并且,BAW技術相對應crystal材料晶振,在工業和電信應用中可以大幅提升抗振動和沖擊的能力,從農業到工廠,客戶都可以利用這項技術開發出更高性能的系統。



關鍵詞: 無線 BAW

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