近日，芯片設計平臺即服務(SiPaaS^?)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES^?（格芯^?）22FDX^?平臺的全面FD-SOI設計IP平臺，以及30多個IP。該IP平臺包括低功耗、低漏電和高密度存儲器編譯器IP以及各類關鍵的混合信號IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺上，為進行AIoT（人工智能+物聯網）應用設計的客戶提供一站式芯片設計服務；并通過成熟的IP，縮短定制設計的周期并降低研發成本。

與現有產品相比，基于格芯22FDX的芯原設計IP在功率、面積和成本上都有了顯著的優化。從180nm工藝節點開始，芯原在存儲器編譯器IP和混合信號IP開發方面擁有悠久的歷史。公司在多種工藝中進行IP開發和批量生產的豐富經驗使芯原的設計IP可靠且富有競爭力。

FD-SOI Body-Bias技術允許用戶在制造芯片后調整器件閾值，由此在高性能和低功耗之間實現動態調諧，無需額外成本即可提高設計靈活性。

芯原副總裁兼設計IP事業部總經理錢哲弘表示：“全面而有競爭力的設計IP解決方案對于集成電路(IC)設計公司至關重要，尤其是面向于快速增長的AIoT應用的公司。這些應用需要高經濟效益、超低功耗以及迅捷的上市速度。通過與格芯的良好合作，芯原的22nm FD-SOI設計IP平臺將使客戶能夠利用格芯的先進22FDX技術來設計差異化和有競爭力的IC，更好地滿足AIoT應用的要求。”

格芯生態系統合作伙伴關系副總裁Mark Ireland表示：“芯原的BLE IP補充了格芯的22FDX FD-SOI IP陣營，可以很好地支持低功耗物聯網和連接設備的爆炸式增長。我們將通過共同拓展我們的IP和服務，進一步幫助我們各自的客戶提供具有強大功能和成本效益的解決方案。”