可穿戴設備需要極低功耗和高集成度
Dialog半導體公司應用工程高級經理 張永遠
1 可穿戴的技術方向
智能手表和手環目前依然是主流的可穿戴產品,現在在硬件層面都有極大的提升,比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備,更是通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能。
在可預見的將來,可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產品廠商的期望,因為這會給產品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。
2 Dialog的解決方案
憑借對可穿戴產品市場的深刻洞察和杰出的硬件和軟件整合能力,Dialog在2019年2月推出了3核的DA1469x系列高集成度SoC,將傳感、處理和通信集成到一起。該SoC系列具有先進的內置電源管理單元,將模擬和數字外設進行了獨特結合。比如在音頻部分,支持兩路的音頻輸入和輸出,可以支持立體聲音頻。針對有屏幕的應用,比如游戲控制器,內置了ERM和LRA驅動器,為用戶提供觸覺反饋。當然一如既往,Dialog對安全的關注和支持提高到了一個新的高度。同時由于采用CMAC,DA1469x系列的芯片很容易支持新的標準和應用,比如最新的藍牙5.1標準。其中一個藍牙5.1標準特性就是應用到達角度(AoA)和離開角度(AoD)進行尋向定位,可以應用于室內定位、物品追蹤、門禁、無鑰開鎖等應用。
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