值得期待的“第三屆‘芯動北京’中關村IC產業論壇”將于9月11日在北京拉開帷幕。這是在中美貿易摩擦下,為進一步貫徹落實《國家集成電路產業發展推進綱要》,加快推進我國集成電路人才培養與自主創新而召開的一次行業重要活動。會議由北京中關村集成電路設計園聯合半導體行業各有關機構、科研院所共同舉辦。

隨著中美經貿摩擦的不斷深化,中國集成電路面臨卡脖子的問題日益嚴重,如何突破技術封鎖,提升我國芯片自主研發能力,是新形勢下我國集成電路產業攻堅克難的首要任務。

本次論壇以“構建產業生態,加速自主創芯”為主題,圍繞中美貿易摩擦對集成電路產業的影響,以及如何促進自主技術創新、資本如何助推產業創新發展、國產關鍵芯片技術與突破、人才培養與產業生態構建、產教融合與產業振芯、科創板與中國IC產業機遇等業界共同關心的話題,邀請行業知名院士、專家學者、技術大咖、企業家深入研討與交流。

“芯動北京”連續舉辦過兩年,每屆都有不同的亮點,首屆“芯動北京”論壇結合“2017集成電路設計年會”同期召開,以人工智能為主題,吸引了國內外集成電路行業的1000多位代表參加;第二屆“芯動北京”論壇結合中關村集成電路設計園開園,以“興人才,芯未來”為主題,邀請了國內外主要行業專家、企業大咖、院校學者圍繞人才與企業需求等問題展開研討,來自集成電路相關企業、高校、研究院所、投資機構、新聞媒體等400多人參加,與會者收獲滿滿。

人才作為集成電路產業的第一資源,也是制約我國集成電路產業發展的主要瓶頸,本屆論壇將立足人才培養與自主創新展開研討,論壇分高峰論壇、IC設計與自主創新、產業與投資、人才與產業生態、產品展示五大環節。為國內外集成電路企業、科研院所、聯盟組織、投資機構搭建一個互換信息、探討合作的交流平臺。論壇將對構建首都“高精尖”產業結構,落實北京市“北設計、南制造”的集成電路產業發展格局,推動我國集成電路產業自主創新發展產生深遠影響。