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華為出手第三代半導(dǎo)體材料 性能實(shí)現(xiàn)千倍提升

作者: 時(shí)間:2019-08-28 來(lái)源:中國(guó)證券網(wǎng) 收藏

出資7億元全資控股,剛剛于今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手,投資了山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司,持股達(dá)10%。山東天岳是我國(guó)第三代材料龍頭企業(yè)。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201908/404168.htm

華創(chuàng)證券認(rèn)為,我國(guó)及全球5G網(wǎng)絡(luò)正在大規(guī)模建設(shè)中。大數(shù)據(jù)傳輸、云計(jì)算、AI技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng),包括下一步的能源傳輸,對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度及容量提出了越來(lái)越高的要求,大功率芯片的市場(chǎng)需求非常大。而硅材料的負(fù)載量已到達(dá)極限,以硅作為基片的器件性能和能力極限已無(wú)可突破的空間。

是制造高溫、高頻、大功率器件的理想襯底材料,綜合性能較硅材料可提升上千倍,被譽(yù)為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”,是光電子和微電子等產(chǎn)業(yè)的“新發(fā)動(dòng)機(jī)”。材料實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后,將打破國(guó)外壟斷,推動(dòng)國(guó)內(nèi)5G芯片技術(shù)和生產(chǎn)能力的提升。 



關(guān)鍵詞: 華為 半導(dǎo)體 碳化硅

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