日韓貿易戰對三星電子(Samsung Electronics)7納米晶圓代工事業影響有限，而外界期待供料不穩可能導致客戶轉單臺積電的效應也相當小。

三星因代工訂單原本就不多，現階段還有時間因應貿易戰，因此，臺積電第3季也未明顯因日韓貿易沖突而受惠轉單效益。

日本宣布針對韓國實施嚴格的半導體出口限制，控管用于OLED面板的氟化聚醯亞胺(fluorinated polyimide)，以及在半導體晶圓制造流程不可或缺的光阻劑(photoresist)和氟化氫(hydrogen fluoride)等3項重要原料輸入韓國，近日韓國業界認為，長期恐對三星電子7納米晶圓代工訂單帶來沖擊。

對此，臺半導體業者表示，此次日韓貿易沖突對三星原本客戶規模就不大的晶圓代工事業所帶來影響范圍有限，3個月后初步受影響的會是自家品牌手機產品及主要客戶IBM訂單。

此外，由于7納米以下先進制程訂單早在半年前即須確認，NVIDIA、高通(Qualcomm)采取雙邊下單策略，加上臺積電原本就已囊括大部分重要客戶訂單，因此短期內，臺積電受惠轉單效應甚小。

日韓沖突未見停戰跡象，盡管三星傾盡全力尋求解套途徑，包括向臺灣、大陸等市場接洽替代原料，同時也赴日進行協商，希望能拉升遭管控的3項原料庫存水位，然據韓媒最新報導，目前三星庫存水位尚未拉警報，不致影響目前生產計畫，但欲消化7納米制程晶圓代工訂單恐有困難。

對此，臺半導體業者表示，由于三星手上仍有2~3個月庫存備料，且同時積極按一般程序向日本申請進口原料，加上目前半導體景氣低迷，供應鏈均呈現產能過剩市況，Flash、DRAM庫存滿手，手機需求成長亦放緩，因此至少還有3~5個月時間因應缺貨危機。

另外，此項半導體出口限制并非禁令，而是日本取消過往對韓國的出口流程簡化優惠待遇，也就是流程時程較以往拉長，因此并非真正斷鏈。

而對于晶圓代工事業影響，半導體業者認為，按三星官方先前說法，2019年初已開始量產采用EUV技術的7納米產品，預計4月出貨，而確定拿下的訂單除自家品牌手機芯片外，另則是IBM及高通5G調制解調器芯片。

但據了解，包括先前傳出轉單的NVIDIA GPU及高通5G芯片都采取雙邊下單，且以臺積電代工為主，NVIDIA的下一代GPU至2020年才會面市，而高通委由三星代工的5G芯片初期量也不大，因此，首當其沖的會是三星自家手機產品，然此或可轉向拉升或采用高通芯片解決，問題尚在三星控制范圍內。

值得注意的是，外界預期，若日韓貿易戰未?；?，供料不穩的情況持續，客戶對三星信任度大跌，好不容易談下的7納米訂單即可能轉向臺積電。

對此，臺半導體業者再次強調，在7納米以下先進制程競賽，臺積電就已拿下橫掃7納米所有訂單，三星為拉近差距，決定跳過7納米制程，直接上7納米EUV制程技術，但隨著技術、良率實現更為繁雜艱鉅，客戶所投入的光罩、流片費用大增，代工廠與客戶間的專業信任更加重要。

因此大部分業者在代工廠選擇上，均以臺積電為優先，盡管三星低價搶單成功，業者也不會拿年度大作新品冒風險，因此仍是采取雙邊下單，三星比重并不高，也就是說，在7納米/5納米EUV世代，臺積電仍拿下大宗訂單。

目前來看，三星因代工訂單原本就不多，現階段還有時間因應貿易戰，因此，臺積電第3季也未明顯因日韓貿易沖突而受惠轉單效益。

臺積電將于7月18日召開法說會，除第2季獲利表現及第3季旺季及全年營收預估受關注外，蘋果、華為旺季訂單規模，NVIDIA、高通轉單動向，以及近期傳出比特大陸釋出約3億美元ASIC礦機訂單亦是重點。

此外，面對三星急起直追，臺積電最新7納米EUV，以及6納米、5納米量產進度，還有對于半導體下半年及2020年展望，將牽動全球半導體產業市況風向。