a一级爱做片免费观看欧美,久久国产一区二区,日本一二三区免费,久草视频手机在线观看

新聞中心

EEPW首頁 > 業界動態 > 高通發布驍龍855 Plus 移動平臺 商用終端預計今年下半年面市

高通發布驍龍855 Plus 移動平臺 商用終端預計今年下半年面市

作者:御風 時間:2019-07-17 來源:TechWeb 收藏

本文經AI新媒體量子位(公眾號 ID: QbitAI)授權轉載,轉載請聯系出處。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201907/402760.htm

昨日晚間,Qualcomm宣布推出 Plus ,該產品是的升級版,旨在提供增強的性能并支持領先的數千兆比特5G、游戲、AI和XR體驗。

1563322695460803.png

官方介紹,憑借 CPU 和 GPU 性能的提升, Plus 將為精英玩家帶來更強大的游戲設備,不僅如此,它還將支持更高水平的5G、游戲、AI和XR體驗。

據悉,驍龍855 Plus 集成了支持數千兆比特連接的驍龍X24 LTE 4G調制解調器,并通過利用驍龍X50 5G調制解調器和射頻前端解決方案實現5G連接,為頂級5G終端帶來最佳的蜂窩連接性能、卓越的網絡覆蓋和全天的電池續航。與驍龍855 相比,該平臺支持的增強性能包括:Qualcomm Kryo 485 CPU的超級內核主頻高2.96GHz;

Qualcomm Adreno 640 GPU實現15%的性能提升;

稱,驍龍855 Plus是迄今為止最先進的處理器,搭載驍龍855 Plus 的商用終端預計于2019年下半年面市。 



評論


相關推薦

技術專區

關閉