高通發布驍龍855 Plus 移動平臺 商用終端預計今年下半年面市
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本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201907/402760.htm昨日晚間,Qualcomm宣布推出高通驍龍855 Plus 移動平臺,該產品是驍龍855的升級版,旨在提供增強的性能并支持領先的數千兆比特5G、游戲、AI和XR體驗。
據高通官方介紹,憑借 CPU 和 GPU 性能的提升,驍龍855 Plus 將為精英玩家帶來更強大的游戲設備,不僅如此,它還將支持更高水平的5G、游戲、AI和XR體驗。
據悉,驍龍855 Plus 集成了支持數千兆比特連接的驍龍X24 LTE 4G調制解調器,并通過利用驍龍X50 5G調制解調器和射頻前端解決方案實現5G連接,為頂級5G終端帶來最佳的蜂窩連接性能、卓越的網絡覆蓋和全天的電池續航。與驍龍855 相比,該平臺支持的增強性能包括:Qualcomm Kryo 485 CPU的超級內核主頻高2.96GHz;
Qualcomm Adreno 640 GPU實現15%的性能提升;
高通稱,驍龍855 Plus是迄今為止最先進的處理器,搭載驍龍855 Plus 的商用終端預計于2019年下半年面市。
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