去年底Intel公司發布了供應鏈感謝名單，排名第一的合作伙伴就是日本信越，這是全球第一大硅晶圓（業內稱為大硅片）供應商，也是最重要的半導體材料之一，Intel、臺積電等公司都要外購硅晶圓進行加工。

根據Gartner的數據，預計到2020年，全球硅片市場規模將達110億美元。全球前5家硅片生產商（日本信越、日本SUMCO、中國臺灣GlobalWafer、德國Siltronic和韓國LGSiltron）占據硅片市場94%的份額，在12英寸硅片領域，前五家廠商更是將這一數字提高到了97.8%。

國內的硅晶圓也主要依賴進口，目前缺口也很大，目前國內的總需求約為50萬片/月，預計到2018年后總需求為110萬-130萬片/月，不過國內也有多個硅晶圓項目在建，預計未來一兩年內就會有大量硅晶圓產出。

日前杭州日報報道稱，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。此外，中芯晶圓的12英寸硅片也將于今年12月下線，未來量產后企業可實現8英寸半導體硅片年產420萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚。

由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立的中芯晶圓，是我國半導體大尺寸硅片生產的“標桿工廠”。2017年9月28日，中芯晶圓落戶錢塘新區，首個項目包括3條8英寸（200mm）、兩條12英寸（300mm）半導體硅片生產線。

整個項目達產后將成為國內規模最大、技術最成熟的大尺寸半導體硅片生產基地，實現8英寸半導體硅片年產420萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚，年產值近40億元。