Jun. 28, 2019 ---- 6月15日，東芝存儲器公司四日市廠區遭遇長約13分鐘的跳電（新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6全體廠區皆受到沖擊），目前整個廠房的營運仍未完全復工。對此，集邦咨詢旗下半導體研究中心(DRAMeXchange)評估，此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力，第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲，3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂。

東芝與西數分別在6月28日發布關于此事件的公開說明，其中西數表示約有6 ExaByte(EB)的產能將受到沖擊，大部分影響將發生在今年第三季，而東芝則未作表示，然而本次事件該廠區所展現的恢復能力，遠不如業界對先進半導體工廠恢復運作的合理預期，其下游客戶對于廠房穩定性的信賴恐將打折。

受到本次事件沖擊，集邦咨詢調整對第三季價格走勢評估，其中已轉趨利基的2D NAND在此事件受到的影響較為明顯，因東芝四日市廠區仍為市場重要供應來源且該類產品庫存水平較低，因此第三季料將有上漲壓力。

至于以3D NAND架構為主的eMMC/UFS以及SSD等主流產品，在買賣雙方皆有高庫存支持下，第三季合約價走跌態勢不致翻轉，但跌幅可能略微收斂，而在Wafer及渠道零售市場，由于西數占有相當市場影響力，同時美光亦宣布擴張減產幅度至10%，加上今年市場已長期處在接近成本線的壓力，集邦咨詢預期將為Wafer報價帶來短期調漲壓力，但還需看客戶接受程度。至于第四季展望，我們認為依照目前評估，合約價走勢將趨向持平或小跌，至于后續復工狀況，集邦咨詢將持續追蹤。