在本月初于日本東京舉辦的VLSI Symposium（超大規模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片（chiplet）This。基本參數上，This采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28mm），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結構，其一內建4個Cortex A72核心，另一內建6MiB三緩。

該芯片采用了一種雙芯片設計，這種技術可以通過添加額外的PHY來進行擴展，芯片不同單元間以及不同芯片之間可以形成互聯。每個小芯片具有15個金屬層，模具本身僅為4.4毫米×6.2毫米（27.28mm）。臺積電采用了四個Arm Cortex-A72內核，針對turbo頻率大于4GHz電壓操作，配備了高性能單元（7.5T，3p + 3n）并定制設計1級高速緩存單元，這一模塊有兩個L2緩存塊，每個1MiB，這些是使用它們的高電流位單元實現的，并以半速運行。此外，還有一個大型的6MiB L3緩存，使用高密度位單元實現，并以四分之一速度運行。

在1.20的電壓下，Cortex內核可以達到4GHz，實測最高達到了4.2GHz（1.375V）。臺積電稱，這款芯片是為高性能計算平臺設計，這也解釋其主頻為何如此驚人。