中美貿易戰戰火再度延燒，華為遭到美國祭出禁購、禁售令制裁，中國臺灣半導體供應鏈如晶圓代工、封測等與華為旗下IC設計海思多有合作，外界持續關注對于半導體供應鏈受到的影響。

海思致內部員工信件幾乎是把此事件比喻成「科技史上最悲壯的長征」。不具名臺系IC封測相關業者透露，短期內，海思釋出的封測代工訂單并不至于明顯下修，反而是還有機會看增，后續若中美貿易談判有所進展，華為禁令事件也可能還有轉圜空間。

中國臺灣封測供應鏈近期也傳出，部分業者研擬是否要繼續簽訂與海思的產能保障協議至2020年第2季。

早在2019年初時，華為集團已經力求大幅提升芯片自給率，目標是達到6~7成自給，降低對外芯片的采購。臺系IC封裝、專業晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、晶圓測試接口等業者與華為海思合作密切，熟悉IC測試業者透露，事實上，部分廠商與海思簽定的產能保障協議書，時間是算到2019年12月，用以保障芯片測試訂單量能。

而近期華為集團也緊急召開內部會議，估計未來1個月內會與臺灣供應商會談商討下一步因應措施，目前已經有一份至2020年第2季的產能保障協議書尚待簽訂。

熟悉IC測試業者表示，由于高階測試機臺投資金額較高，部分臺系IC測試大廠擴充機臺計畫目前是談定到7月份，但相關業者透露，海思估計不會下修訂單量，反而還會看增，這也將使得部分業者今年業績預估值可能逆勢上修，但后續擴產計畫，則需端看貿易戰后續變化才會較為明朗。

IC封裝龍頭相關業者則分析，事實上，華為事件后續還有變量，主要還是要看美國川普政府是否要再提出貿易戰談判的各種條件，華為的禁購、禁售令可能是個重要籌碼，近期華為經營團隊已在深圳緊急召回舉行會議，供應商估計近期也會接到海思下一步計畫，現階段則靜觀其變。

當然，相關業者表示，華為集團也必須向美系業者采購如可編程邏輯閘陣列(FPGA)芯片、射頻(RF)元件、功率放大器(PA)等產品，這些就是美國可以卡住華為手機或網通設備的關鍵零組件之一。

對于中國臺灣封測業者來說，先前中興通訊事件之時就有接獲美系芯片業者減少訂單的指令，抵消了陸系客戶訂單看增貢獻，這部分也是此次華為事件臺系后段業者擔憂的部分。

中國臺灣封測廠也承接如高通(Qualcomm)、賽靈思(XilinX)等業者訂單，未來盡管海思訂單為了華為搶攻大陸內需市場、5G基礎建設等有所提升，但也難保不會擠壓到美系芯片廠訂單量。

更嚴重的就是貿易戰造成總體經濟的衰退，不管對于美、中來說都得不償失，相關業者認為，在走到最壞結果之前，目前來看美中雙方都仍有談判空間，只是美方確實暫時掌握了較強勢的籌碼。

事實上，中國臺灣封測業者分析，華為海思年初以降的提前拉貨、搶攻手機市占率的動作頻頻，多少也擠壓到其它手機、芯片廠商以及臺系IC設計龍頭聯發科等市占率，考量到中國強力提升半導體自給率，背后其實也有臺廠技術、人才外流的風險。

臺系專業委外封測代工(OSAT)廠同時也有能力承接全球一線大廠訂單，對于未來的布局將會抱持步步為營、靜觀其變的謹慎態度因應，目前看起來短期內并不會有大規模訂單縮水的現象。

中國臺灣半導體后段供應鏈也會持續觀察，究竟這場中美貿易是還在打一場無限之戰？還是已經快走到終局之戰？屆時也才能做出較為具體的因應策略。相關臺系OSAT等廠商發言體系都不對供應鏈說法作出公開評論。