如今，現代汽車使用的數字代碼超過 10 萬行¹，預計到2025 年，這一數字將增長 6 倍，并且在 10 到 12 年內，車載電子設備預計將占據電動汽車和自動駕駛汽車一半的價值?？紤]到目前 30% 以上的現場故障都是由汽車的電子設備引起的，這些數字引人深思。

汽車召回不僅會損害公司聲譽，而且成本高昂，與電子 設備相關的召回次數增多所帶來的影響讓廠商無法承受。汽車電子設備的一個已知風險是潛在缺陷，也就是在半  導體晶圓廠的測試中或在組件封裝的后續老化測試中并  未出現的故障。隨著時間的推移，這些缺陷會逐漸發展， 從而引發可能導致安全危害和昂貴召回的故障。

電子設備缺陷已經是一個代價高昂的問題，但許多因素可能會使這些缺陷在未來成為一個更重要的問題。汽車電子元件的價值正在上升，這在很大程度上要歸功于數字控制和舒適系統，先進的駕駛員輔助系統 (ADAS) 以及全自動駕駛汽車的持續發展。隨著汽車成本的增加， 駕駛員和乘客越來越依賴于嵌入式系統來引導和控制其出行，買家對“卓越表現”的期待也隨之提高。隨著電子設備日益融入到安全系統中以及自動駕駛汽車的出現，電子系統故障可能會對生命構成潛在威脅。當問題出現時，這將激化召回的需求。此外，隨著汽車使用模式的增加，代價高昂的潛在缺陷將更有可能顯現出來。

根據Electroiq²，當前一輛典型的汽車包含5000到8000個微芯片（芯片）。如果一家制造商每天生產25,000 輛汽車，芯片故障率為百萬分之一 (PPM)，那么每天生產的汽車中就有 125 輛存在潛在芯片質量問題。在任何條件不變的情況下，隨著更多的電子設備安裝到汽車上，這個數字將會成倍增長。

為了應對這些挑戰，芯片制造商將需要找到相應的方法， 用較低的成本來識別或防止制造不可靠的芯片，并在不可靠的芯片被安裝到電子組件并繼而被安裝到汽車中之前， 將其從供應鏈中剔除出去。

半導體晶圓廠的一個有故障的芯片的成本相對較小(1X)。如果這個芯片通過了封裝制程，然后在老化制程中被識別，則故障成本已上升到晶圓廠預防成本的10倍。如果這個有故障的芯片進入了制造工廠，并在問題出現之前被安裝到了汽車中，則成本會增加到一個天文數字，也就是在晶圓廠消除或預防此問題的成本的 1000 倍，而這還未考慮到對安全或生命的潛在威脅。

發現有問題的微粒

顯然，晶圓廠是防止潛在缺陷的最符合邏輯，最具成本效益的地方。問題是，很難通過大多數現代半導體晶圓廠普遍使用的技術來識別潛在缺陷，因為這些晶圓廠傳統上注重于讓生產制程消除更易識別的“致命”缺陷來實現良率最大化。這些缺陷通常是由較大的微粒引起的，這些微?？赡軙蚪酉噜従€路或者嵌入到柵氧化層等層中，導致垂直泄漏。所謂的“大微?！比Q于電路間隔或者間距（兩個傳輸電子信號的相鄰電路的接近度）。芯片的設計各不相同，因此一個晶圓廠中導致“致命”缺陷的微?？赡転?0nm，而另一個晶圓廠中的可能為5nm。晶圓廠使用的計量系統在選擇時考慮到了經濟因素，主要用于檢測可能會給晶圓廠的典型電路間距帶來風險的大小的微粒， 并專門選擇了相應的過濾器來去除進入制造過程的流體中的致命微粒。