臺積電(TSMC)宣布，率先完成5nm的架構設計，基于EUV極紫外微影(光刻)技術，且已經進入試產階段。

根據官方數據，相較于7nm(第一代DUV)，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%。同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

臺積電同時宣布提供完整的5nm設計規(guī)則手冊、SPICE模型、制程設計套件以及通過硅晶圓驗證的基材，并且全面支持EDA(電子自動化設計工具)。

今年初,臺積電曾表示，5nm將于2020年底之前量產，考慮到還有1年半的時間，完全可以期待。

據悉,此次的第一代5nm是臺積電第二次引入EUV技術，多達14層;而第二代7nm(預計今年蘋果A13、麒麟985/990要用)的EUV，只有4層規(guī)模。

隨著格芯(GF)、聯(lián)電的退出，目前能夠做7nm以及更先進工藝晶圓的廠商就只剩下了三星、臺積電和Intel，但Intel實際上并不和臺積電直接競爭，因為其晶圓廠甚至連滿足自家需求都還捉急，只是保不齊對手AMD會重金下單。