電子設計創新大會公布EDI CON創新產品獎獲獎者
北京,4月2日——第7屆電子設計創新大會( EDI CON China 2019)今日公布了第2屆EDI CON創新產品獎獲獎者。頒獎儀式于4月2日10:00在電子設計創新大會的展覽廳舉行。《微波雜志》中文版編輯邢文勝主持了儀式,Microwave Journal社長、EDICON展覽經理Carl Sheffres先生向獲獎參展商的代表頒發了獎牌。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201904/399228.htmEDI CON創新產品獎項旨在表彰過去一年中對行業影響最大的產品,這些產品為實現下一代電子設計創新提供了必要的工具。EDI CON CHINA組委會向開發這些令人矚目的產品的工程師和企業致敬并表示祝賀!獲獎產品如下:
組件、線纜和連接器類別:鎖相振蕩器,稜研科技
軟件/EDA類別:網絡綜合向導,National Instruments/AWR
半導體類別:ADRV9009射頻收發器,Analog Devices
測試測量類別:70-87GHz手持微波頻譜分析儀,虹科代理
材料、PCB和封裝類別:毫米波塑料QFN封裝,穩懋半導體
《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的編輯小組從參展商提交的產品中選擇了15項入圍產品并評選出了最終的獲獎者。將于2020年5月第3周在北京國家會議中心舉行的第8屆電子設計創新大會將繼續舉辦第3屆創新產品獎評選活動。
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