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從材料入手解決疑難,陶氏化學彰顯創新能力

作者: 時間:2019-03-27 來源:電子產品世界 收藏

之前的材料化學產品線覆蓋了包括包裝、交通、基礎設施、消費品、能源和耐用品等多個行業,隨著道康寧的加入,不僅豐富了的產品線,更是能夠結合兩家之長,逐步實現有機與無機材料合作創新的新可能,在不同行業的細分市場內為客戶提供創新產品。David Chen在采訪中提到:“道康寧被收購后,的產品都還在,而且結合陶氏在本地強大的研發能力,可以讓這些產品變得更強大;而道康寧的這些產品對于陶氏來說也是一種補充。因為我們的產品可以是雜化的產品,比如有機硅可以跟聚氨酯雜化,有機硅可以跟丙烯酸雜化,這樣演化出更好的效果,更好的產品來?!?/p>本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201903/398913.htm

陶氏消費品解決方案事業部服務內容包括家庭和個人護理、高性能有機硅和有機硅原料和中間體。隨著國內對物聯網、汽車電子、5G通訊等高新技術的重視不斷增加,陶氏依靠自己的技術實力和創新能力,盡量做到符合市場的發展,幫客戶解決他們現在面臨的問題。

創新產品助力5G、電動汽車行業發展

陶氏在本次慕展上宣布進入電磁屏蔽(EMI)市場,并展示了其在電子設備組裝和熱管理方面最新推出的創新材料,通過一面互動展示墻演示了陶氏產品如何助力5G,以及如何促進新一代智能手機和智能照明設備的發展。

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陶氏公司展位

在電子工業中,防電磁污染是印刷電路板(PCB)結構和組件設計者日益關注的問題。 在5G網絡提高數據傳輸量和速率的同時,更小的元器件、更高密度的封裝以及越來越多的設備連接正在增加電磁污染的風險。陶氏先進的創新解決方案可以幫助設計人員克服這些障礙并解決其他的一些挑戰。

其中,陶熙? SE 9160 粘合劑是為消費設備和顯示屏的組裝提供快速、靈活的加工選擇。該有機硅粘合劑可與大多數基材良好粘合,具有出色的可重復加工性且不留殘膠,適用于現場固化密封墊圈(CIPG)工藝并可提供相當于IPX7級耐水性的有效密封。而陶熙? TC-3015 導熱凝膠則提高了高性能加工和控制組件的生產效率和性能。這款出色的導熱材料可簡化智能手機和其他組件的加工過程,在返工過程中可以輕易地完全剝離,不留殘余。

陶氏推出了SIL?(陶熙?)EA-4700 CV膠粘劑,作為新一代汽車裝配用有機硅解決方案,能夠在室溫下快速固化,同時具備有機硅的性能優勢?!半妱悠嚭妥詣玉{駛汽車的發展正在加速整個行業的發展。全球各地的工程師們都在尋求創新解決方案,希望在滿足安全和可靠性要求的同時,提高電池組以及雷達(RADAR)、激光雷達(LiDAR)和相機等高級駕駛輔助系統(ADAS)傳感器模塊的生產效率?!碧帐细咝阅苡袡C硅事業部汽車裝配全球負責人Bruce Hilman表示,“SIL?(陶熙?) EA-4700 CV膠粘劑可以為鋁、PBT、PPS等汽車電子模塊所采用的基材提供持久的粘合和環境密封。更為重要的是,該款有機硅膠粘劑能夠在室溫下快速固化,從而提高電子封裝的大規模量產效率,并且還可降低能耗?!?/p>


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關鍵詞: 陶氏 DOW 有機硅

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