優化襯底推動5G行業

　　中國在5G行業的發展有著遠大的目標，這意味著需要更多的設備支持。那么如此多的設備，意味著需要非常好的襯底，Soitec推出的Smart CutTM的技術，能夠幫助實現生產高質量的優化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加。

　　優化襯底涵蓋多領域應用模式

　　Smart CutTM類似一個納米級別的刀刃，可以使設備被切割成非常薄、完美的硅層，且能夠疊加到其他的機體之上。

　　不同的硅層切割后，疊加在不同的機體上面，可以實現不同的組合。Smart CutTM技術可以幫助我們實現組合各種不同的類型的產品。如：射頻SOI、功率SOI等。

　　FD-SOI 優化襯底賦能AIoT

　　針對目前AI更加靠近邊緣的計算需求，Soitec開發出FD-SOI全耗盡優化襯底。如果處于低頻率，即不需要設備的高速和高性能表現，可以通過FD-SOI獲取高效應用。如果處于高頻率，需要更高計算性能，FD-SOI也可以提供。也就是說，通過應用FD-SOI的基底偏壓技術，可以控制設備在性能、速度和功耗的不同表現。

　　FD-SOI可以提供極低能耗消耗亦可以提供高性能。那么主要應用在什么地方?比如說像自動駕駛，這需要我們長時間的在線監控，長時間的監控和計算，同時還需要靈敏的反應速度。此外還包括智能家具，智能家居也是需要一直在線，此時只需要低能耗，但同時又有低延時的需求。那么此外還包括電池供電的監控攝像頭，一般電池供電的電力需求應該是非常低的，需要長時間在線監控，當有變化時才需要進行計算傳輸。

　　5G領域的SOI應用

　　射頻SOI在手機前端模塊當中，現在它的覆蓋率是非常高的原因主要是高性能、低功耗、成本問題等等。在5G領域，射頻SOI仍然還是會是手機前端模塊的標準。

　　全耗盡FD-SOI在5G時代邊緣計算量相對要求比較低的邊緣的物聯網這一塊也將會是一個主力產品。例如：射頻的和全耗盡的其他一些應用，像壓電絕緣體、壓電晶體，包括其他等等，它還是根據不同的類型的SOI它能夠起到不同的作用且體現這種性能。

　　像其他的一些應用Finfet技術、silicon bulk技術，他們會有相對的這些優勢在里面，也會成為其它一些應用的一個標準化處理的產品。那么這個還是根據不同的應用和普通的需求，現在的一個趨勢是說不同的應用和不同的性能需求提供不同的產品，這種多樣化情況。絕緣體硅優化襯底現在已經不是小眾產品，已經逐漸開始一個是標準化的大眾。

　　Soitec關注中國市場生態

　　Soitec認為AI和5G是未來人類下一個發展的核心技術，中國在5G方面處于相對領先的位置，而且現在有很多的AI還有5G方面的一些工作在中國逐漸展開，這也是Soitec公司更多的關注于中國市場的原因。

　　Soitec公司提供的優化襯底產品，在半導體這個行業中所產生的價值所起到的作用現在也是越來越大。雖然就是說現在整個產業鏈的合作，包括從研發的單位一直到系統的集成單位的合作越來越密切，大家共同合作，目的就是將越來越多的新的產品和應用推向市場。

　　在整個全部產業當中，特別在中國所有產業當中，Soitec都有非常密切的參與也可以進一步加強Soitec公司和整個中國的市場，包括整個中國生態系統更加緊密的合作。