3D封裝讓創新有更多可能

　　此外，10nm制程創新不僅僅在于處理器本身提供的空間，Foveros 3D封裝技術更值得關注。

　　Foveros 3D封裝技術主要解決的是工藝問題。它能夠將不同工藝之間的芯片混搭封裝在一起，并且通過3D堆疊的方式減小體積，增強性能與功能。CES 2019發布會期間英特爾展示了首款通過Foveros 3D封裝技術打造LakeField主板，內含有10nm高性能Ice Lake核心，同時還搭配有低功耗的Tremont核心，并整合了22nm工藝的IO核心，這個結構就是我們所說的大小核結構，主要為移動市場準備。

　　在一塊主板上集成功能、功耗、性能不同的大小核，最直接的收益是對體積和功耗的優化。LakeField整體長度只有5個美分大小，待機功耗2mW。其中大核負責高負載運算，而當計算機處于低負載應用時，切換到小核心處理自然能夠解決功耗散熱等問題。這是Foveros 3D封裝技術的價值所在，也是英特爾10nm制程節點為行業創新帶來的最大亮點。

　　英特爾為PC產業鋪下了創新路

　　英特爾在10nm制程節點的布局上拼的并非是10nm制程工藝本身，而是圍繞10nm制程打造的完整生態體系。這個體系包含了我們提到的消費級、服務器處理器，也包含了前言的Foveros 3D封裝技術甚至5G、無人駕駛等前沿領域的芯片技術，同時也包含了一般用戶看不見摸不著，但最終能夠感受得到的微架構技術的優化。

　　PC產業的前行很大程度上依賴于英特爾等等這些上游企業的努力，而PC產品形態、性能、功能等層面的演進，更是與底層芯片技術無法分割開來。英特爾10nm制程落地，其意義不在于制程節點的演進，而在于為PC行業未來的發展和創新鋪下了一條平滑的路，在此基礎之上，OEM廠商才有了再去做更多創新的動力，才有了可以充分施展拳腳的舞臺，這才是英特爾10nm之于PC行業的意義所在。