全球智能系統(Intelligent Systems)領導廠商研華公司1日于蘇州國際博覽中心舉辦首屆研華物聯網共創峰會;會中有超過來自全球五千位研華客戶、伙伴，共同見證研華發表最新物聯網平臺架構WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套與軟件、行業伙伴共創的物聯網行業解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP)。此次盛會將一舉協助各產業軟硬件整合、串聯并建構完整工業物聯網生態體系與價值鏈。攜手伙伴正式登陸物聯網下一階段。

　　劉克振先生表示，因應物聯網應用領域多樣、廣泛，且市場碎片化的特質，研華將協助各產業將現有硬件、軟件整合串聯，以建立完整的產業價值鏈視為物聯網產業發展的首要任務。因應此趨勢，研華自2014年起推出WISE-PaaS軟件平臺，并歷經兩年多時間，將該平臺從下而上包括感知元件、邊緣運算、通訊、PaaS平臺、行業SRP、云服務營運等服務完整串接，建立完整的物聯網供應鏈。

　　劉克振進一步說明，此供應鏈要完整落實并普及應用落地，成功關鍵在于平臺技術供應商與行業專家之充分合作、整合，形成標準化可復制的軟、硬件系統組合產品SRP;SRP再經由系統集成商到用戶現場安裝并進行后續維護，以成為完整場域解決方案，形成工業物聯網的產業鏈。而研華在邁向此階段的商業模式，將分別以不同運營模式應對：

　　過去硬件仍將維持利潤中心營運;WISE-PaaS軟件平臺乃是核心中的核心，但將以分享為目的，通過成本中心為基礎進行會員制方式運營;至于SRP軟件開發與DFSI(Domain-focused Solution Integrators)行業專家公司的合作，則分別以共創或少量合資模式進行。

　　研華技術長楊瑞祥對此表示，在物聯網產業碎片化大環境下，研華過去在局端(edge)所建立的厚實基礎成為現今產業發展的極大優勢。尤其隨著這兩年所開發的WISE-PaaS工業物聯網云平臺更臻成熟大力加值后，更明確了研華在整個物聯網生態體系的定位：邊緣平臺與通用型物聯網云解決方案，分別串接運算能量提供者、云服務運營商、行業SRP、設備使用者與制造商，建構工業物聯網完整供應鏈。

　　而為加速各行業硬件、軟件整合，研華歷經一年多準備的34套物聯網行業解決方案SRP，正式在本次物聯網共創峰會亮相。

　　此次物聯網共創峰會吸引了來自全球56個國家、超過5000位客戶伙伴與會;兩天的展會規劃有2場高峰論壇、11場主題論壇，以及84場專題座談，并設有170個攤位展示最新物聯網應用及SRP解決方案，其中高達57個攤位來自于研華SRP及DFSI共創伙伴。

　　本次盛會將是研華與伙伴邁向物聯網產業下一階段轉型的關鍵，研華期望能以共創模式賦能全球物聯網產業鏈，攜手伙伴正式登陸物聯網下一階段。