中國廣州，2018年10月10日，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列產品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術創新獎。

　　作為高云半導體首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2C產品架構的獨特之處在于其基于共享資源技術。通常，微處理器系統通過處理器模塊及總線系統與外設通信，外設括JTAG、SRAM存儲器、I/O接口、PLL、振蕩器等。GW1NS-2C通過與Arm Cortex M3系統共享外設資源以均衡整個系統的體積與功耗。此外，由于外設功能位于SoC FPGA內部，因而可以通過FPGA編程來更改外設功能，這使得SoC具備了目前其他微處理器產品均不具備的充分的靈活性。

　　作為全球Arm生態系統領域中規模最大的行業峰會，Arm TechCon 2018將于10月16日至18日在圣何塞會展中心舉行。Arm TechCon技術創新獎旨在嘉獎基于Arm的能夠衍生新應用并激發創新系統設計的前沿技術，入圍者將于10月17日星期三下午3點30分在ARM TechnCon現場的世博會劇院展開最終角逐，并在下午5點公布最終獲勝者。

　　“我們很榮幸能得到ARM的認可，作為合作伙伴，他們一直非常支持我們的產品創新”，高云半導體北美銷售總監Scott Casper說，“GW1NS系列完全具備了當前系統設計所必需的功能和靈活性。我們很高興能加速這一領域的技術發展?！?/p>