Littelfuse公司，今日宣布推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控硅，可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關。 這些組件采用緊湊型表面安裝式封裝，是業內首創、達到此最高溫度的三端雙向可控硅，額定電流可達4A、6A和8A。 通過結合節省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇，其非常適合需要緊湊設計但不存在連續高電流的物聯網(IoT)應用，例如智能門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。

高溫三端雙向可控硅

　　靈敏型組件可保證在第一象限和第四象限的電流門極控制較低，直接與數字控制電路對接。 標準型組件通常在第一象限和第三象限運行，并由交流線路觸發。 交變型組件僅可在第一、第二和第三象限運行，并由交流線路觸發，用于需要高dv/dt的電路。 這些組件的最高結溫達150 °C，通過提供更大的熱設計余量，幫助電路設計師應對由于散熱有限或無散熱造成的熱管理問題。 組件的高浪涌性能可簡化加熱器或電機控制應用中冷突入電流的處理。

　　三端雙向可控硅的典型應用包括：

　　· 24VAC控制器，例如智能門鈴、溫控器、灑水定時器、門鎖等

　　· 110VAC控制器，例如智能吊燈/風扇、LED泛光燈等

　　· 交流電磁閥/閥門控制

　　· 交流加熱控制和交流電機控制

　　“結合可靠的夾式連接組件設計和最高運行結溫，可確保承受短時過載所需的高浪涌保護能力。”Littelfuse半導體事業部業務開發經理Koichiro Yoshimoto表示。 “小型表面安裝式封裝提供多種額定電流選擇，這些組件讓設計師能夠最大限度地縮小LED照明、電磁鐵驅動器和電機驅動器等低功耗應用的電路板尺寸。

　　供貨情況

　　高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控硅采用750只裝TO-251 (VPAK)或TO-252 (DPAK)管狀封裝(每管75只)或2,500只裝模壓載體帶形式供貨。 您可通過全球各地的Littelfuse授權經銷商索取樣品。