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元器件在可穿戴產品中運用的流行趨勢

作者:王瑩 毛爍 時間:2018-08-27 來源:電子產品世界 收藏
編者按:可穿戴市場2022年將達到到2億出貨量,中國預計8300萬臺。更小的尺寸/更輕的重量、超低功耗、集成更多功能、易于集成成為趨勢,這需要低功耗處理、小型傳感器、無線藍牙、無線充電、高效電源等方案。

醫療需要緊湊、無線連接和無線充電方案

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201808/391162.htm

  目前種類繁多,能夠給大眾帶來實質性的便利和意義的產品都是有市場需求,其商業市場肯定有一定的生存空間,隨著人們經濟基礎和教育水平的提升,人們對帶有身體健康指標的產品日益需求旺盛,通過日常身體參數的采集,進行大數據分析從而給出建設性意見,也從而循序漸進改善的健身,睡眠,飲食等各個關系到身體健康因素。

  針對日常生活中需要用到的可穿戴產品的特點就是需要“可穿戴”體積要小;“日常生活中”要求實用,功耗要低,同時帶有無線聯接等這類特點。安森美半導體在醫療行業積累了30多年的經驗,把以前專業的醫療繼續衍生到目前可穿戴醫療行業,這種革新讓這種可穿戴醫療產品更具備專業性,專業的“Struix”技術可以讓產品方案的體積更緊湊、功能。同時利用多年的技術經驗和工藝,設計出領先的超藍牙SoC方案RSL10,從而解決市場功耗的瓶頸。此外安森美半導體根據可穿戴產品的特點,設計出專門針對可穿戴產品的充電方案HPM10,從另外一個層面解決了的需求。

藍牙產品正被廣泛采用

  今年以來我們高興地看到又一批基于Dialog 超低功耗藍牙平臺的可穿戴產品陸續面市,不僅有新一代靚麗的小米手環3,青春米動手環手表的發布,手環手表這些產品是可穿戴設備市場的經典傳統產品。同時我們還欣喜的看到Dialog低功耗藍牙芯片被采用到新的可穿戴產品上,比如西門子空氣質量檢測儀,小巧精準,可以方便放入口袋;小米公司聯合Oculus推出VR手柄;以及小米生態鏈公司發布的幾款智能牙刷等等。近期最火最吸引眼球的莫過于獵豹公司發布的“小豹翻譯棒”,該產品與同類產品相比,外觀更加小巧精致,待機時間更長,這些新的產品形態就是可穿戴產品新的市場拓展和新的應用,所以我們認為可穿戴設備市場未來會在為人們健康、出行、娛樂休閑等方面提供更加的產品。

  承載這些可穿戴產品更加和優異產品性能最重要的就是低功耗藍牙SoC的選擇,上面提到的這些產品對尺寸和待機時間都有苛刻的要求。Dialog作為低功耗藍牙技術的杰出供應商,為可穿戴市場提供了非常優秀的芯片選擇。Dialog用于可穿戴市場的低功耗藍牙SoC DA1468x系列不僅具有超低功耗的性能,同時還具有非常高的度:片內高效率的電源管理單元,能在待機的情況下為外部傳感器提供電源輸出,同時片內還了充電管理、電量監測以及豐富的外設接口,這些都極大地方便客戶進行產品設計,減小了PCB尺寸并節約了成本。不僅如此,Dialog還在系統解決方案上著力,我們在今年藍牙亞洲大會(Bluetooth Asia)會議期間發布了基于Dialog 低功耗藍牙SoC的傳感器融合算法SmartFusion,為客戶快速推出產品助一臂之力。

  小尺寸、超低功耗、高集成度,這些特性即將在Dialog為可穿戴市場推出的新一代超低功耗藍牙平臺上得到更新的詮釋!我們拭目以待。

可穿戴的連接器趨于微型化

  運動攝像機可以歸類為可穿戴設備,因為這類產品可以安裝到頭盔上,或者佩戴在手腕上或者衣服的物件上,同時捕捉到壯觀的運動視頻,在滑雪時。這一相對較新的市場正在經歷著顯著的增長,增長的推動力有可能來自于社交網絡站點的普及,在這些站點上,可以與朋友們一起分享運動攝像機所錄制下來的視頻和靜態影像。然而,這不僅僅是一個消費市場。專業的電影和電視制作也在越來越多的使用運動攝像機,此外還有安防和監控領域。

  運動攝像機的設計一直在不斷的演進。盡管攝像機一般以 16:9 的長寬比來錄制影像,有幾個支持 360 度視頻拍攝的運動攝像機現已進入市場。由于這類攝像機采用了多個鏡頭,所得的視頻就必須在軟件中“拼接”到一起,而且有些型號現在能夠在攝像機內完成這一工作。并且,運動攝像機的視頻分辨率一直在穩步提升。市場上當前至少有一種型號的運動相機拍攝的視頻分辨率可達5.2K。

  運動攝像機內部電子元件的復雜性日益提高,需要向微型化的方向發展。Molex 設計出了 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米間距線對板連接系統,可在緊湊的外形內提供穩固的連接效果,同時提高了可靠性和裝配速度。

CEVA:可穿戴設備的語音控制與遠程連接

  在最初的浩大聲勢過后,可穿戴設備的市場正在走向成熟,某些可穿戴設備領域顯示出令人向往的愿景。通過健身腕帶或具有先進生物識別功能的智能手表進行健康追蹤的市場正在騰飛。此外,新的低功耗蜂窩標準可將這些設備連接到無線網絡,而且不會像3G或LTE技術般,在幾小時內耗盡電池壽命。另外,全新蜂窩技術將使兒童和老年人的個人安全可穿戴設備能夠在任何可接通無線網絡的地方進行連網,并使設備能夠在充電后運行長達一年時間。

  CEVA提供了許多適用于可穿戴設備的技術,以短距離連接為例,且開發了藍牙和Wi-Fi技術,這些技術廣泛應用于目前的各種可穿戴設備,許多客戶和OEM廠商均同時使用低功耗藍牙和雙模藍牙。

  對于遠程連接,CEVA公司針對全新低功耗、低數據速率蜂窩標準NB-IoT開發了全面的解決方案,可以部署在包括可穿戴設備的任何IoT設備中,將這些設備連接到蜂窩網絡。CEVA公司的Dragonfly NB2平臺為希望將NB-IoT集成到芯片設計中的客戶提供了結合基帶、RF和協議棧的完整解決方案。

  對于通過蜂窩網絡傳輸音頻和多媒體流的可穿戴設備,新的Cat-M1標準專門為此設計。已經有許多用戶利用CEVA DSP來開發部署采用這項標準的芯片產品。

  可穿戴設備的另一個趨勢是添加語音作為接口,使得用戶在不必觸摸可穿戴設備的情況下控制設備功能,只需連接到Alexa或者其他語音助手。對于這些應用,CEVA公司提供極低功耗TL410 DSP,它始終處于開啟狀態,可以監聽喚醒設備的命令。CEVA還提供專門的CEVA-X2音頻/語音DSP,它帶有拾取語音和消除背景噪音功能,并確保可理解的清晰語音質量,用于運行需要這些特性的語音前端軟件。

TDK新技術輔助可穿戴產品

  物聯網的預期發展,以及海量無線連接的設備和傳感器的面市,都預示著可穿戴設備市場將呈現爆發式的增長。短距離無線電傳輸技術的應用將大幅拓展,特別是低能耗的藍牙 (BLE) 和WiFi技術。可穿戴應用的典型應用是智能手表,音頻耳機和耳塞,活動、運動、健身和健康跟蹤器,定位設備,醫療保健監測設備,增強現實應用,虛擬現實應用等,當然以上只是少數代表性的示例,實際遠不止于此。

  TDK公司可為這些應用提供各種解決方案和技術,特別是創新型傳感器解決方案、能源裝置和下一代電子元件,包括針對未來小型化和性能需求的先進智能封裝技術。TDK公司擁有豐富的傳感器產品組合,包括先進的MEMS運動傳感器和麥克風,可覆蓋從通用運動型傳感應用到增強現實和虛擬現實應用等。此外,公司還提供InvenSense定位庫 (IPL) 軟件,可輔助僅依賴全球衛星導航系統 (GNSS) 無法準確定位的傳感器準確定位。IPL結合了傳感器輔助定位算法,可通過慣性傳感器改善衛星信號容易被多徑阻擋或扭曲的城區中的GNSS定位。如此一來,工作人員即便在“都市峽谷”里面行走也能實時獲得精確定位。即使用于挑戰性的工作環境,IPL也能連續、準確地提供位置、速度和方向等信息。同時氣壓計的配合能檢測出任何你所在的樓層和高度。另外TDK公司提供了整體解決方案,除了硬件,TDK公司還有一些基礎算法,比如自動識別走路,跑步,騎車的算法。客戶可以用TDK公司的整體解決方案快速高效的制造出產品推向市場。

  能源設備包括鋰離子電池、DC-DC轉換器、無線電力傳輸,以及CeraCharge?。后者是新推出的全球首款可充電、SMD兼容的固態陶瓷鋰離子電池,適合回流焊接工藝。相比于同尺寸的電容器,CeraCharge不僅能量容量是前者的1000倍,且結合了鋰離子電池的優勢以及陶瓷多層元件的安全性和制造優勢,不會出現泄漏、燃燒或爆炸現象。

  CeraCharge可提供1812 [EIA]封裝尺寸(4.5 x 3.2 x 1.1mm),目前標稱電壓為1.4V,額定容量為100μAh,工作溫度為-20至+80 ℃。CeraCharge?的推薦應用領域包括可穿戴設備的平滑電壓和電流的子電池,用作實時時鐘的備用電池或低功率應用能量存儲方案。

  TDK公司的下一代電子元件中有一項適合可穿戴設備的有趣技術——TDK的SESUB(半導體嵌入式基板)。SESUB是TDK公司的集成電路 (IC) 封裝和系統級封裝 (SiP) 技術之一。通過SESUB SiP技術,TDK公司能制作各種模塊,將IC嵌入基板中,而其余組件則安裝在基板頂部,從而可在不影響性能的前提下實現SESUB微型化的關鍵功能。與分布式解決方案相比,SESUB模塊能在印制電路板上節省大量的空間,因為IC和周圍的被動元件會在印制電路板上占據相同的空間尺寸。SESUB的其他主要功能還包括更好的散熱性能,更高的可靠性,以及更低的嵌入式IC芯片損耗和噪聲。此外,SESUB技術還可在基板中嵌入多個IC芯片。

  TDK公司已開發出齊全的下一代電子元件產品組合,包括適用于可穿戴設備的觸覺反饋壓電執行器、柔性太陽能電池、用于能量收集的元件EDLC(雙電層電容器),以及用于醫療保健/可穿戴設備、全球導航衛星系統 (GNSS)、藍牙和Wi-Fi芯片天線的RF和傳感器驅動電源。

  TDK公司致力于持續創新,不斷使用非傳統材料制造出具有更高性能的小型化元件,以滿足未來不斷變化的需求,是滿足客戶可穿戴設備硬件需求的“一站式服務”供應商!

  參考文獻:

  [1] 王瑩.發展半導體產業必須長期艱苦奮斗[J],電子產品世界,2018(5);1-2

  [2] 王瑩,王金旺.解讀智能可穿戴的技術困境與重生之門[J],電子產品世界,2017(9);14-20

  [3] 汪豐,高帥鋒,薛詩靜. 基于體感網的可穿戴運動監測系統[J],電子產品世界,2015(1);64-67

  [4] 高芳,趙志耘,張旭,等. 基于專利的全球可穿戴設備競爭態勢分析[J],電子產品世界,2015(7);25-27

  本文來源于《電子產品世界》2018年第9期第8頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。


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