昨天，又一本土芯片公司上市受阻。上海博通集成IPO募集資金6.71億元，計劃用于多個產品研發升級項目，最終因證監會委員對博通集成的財務數據需要做更多了解，而不得不中止。

　　博通集成是一家總部位于上海的芯片設計企業，曾推出全球首顆ETC芯片，產品包括5.8G產品、WiFi產品、藍牙數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等;博通集成的客戶包括金溢科技(ETC設備)、雷柏科技(無線鍵盤、鼠標)、大疆科技(無人機)、LG、夏普、飛利浦等。

　　博通集成2017年9月向證監會提交了招股說明書，希望通過IPO來實現品牌價值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯網市場。與此同時，當前智能終端產品、衛星定位終端產品均處于較為初級的發展階段，博通集成計劃先行研發出滿足市場需求的智能端口芯片及衛星定位芯片，實現企業率先搶占市場份額，并豐富產品線。然而，8月7日，IPO結果是被迫中止。

　　從展訊+RDA雖然被傳多次IPO計劃仍沒消息，到瑞芯微IPO失敗，再到現在的上海博通集成IPO失敗，回顧本土IC企業的IPO之路,可謂是屢屢受挫。

　　證監會對本土IC企業上市關卡重重。與之形成鮮明對比的是，臺灣IC企業在大陸IPO過程中頻頻享有政策綠燈。證監會的政策傾斜，一方面不利于本土IC企業與臺灣IC企業的公平競爭;另一方面也影響本土集成電路產業的發展。

　　證監會的此舉，也與國家發展集成電路產業的意志相違背。尤其是在“中興事件”和中美貿易戰相繼爆發的背景下，發展自主芯片的呼聲愈發高漲，從中央到地方集成電路相關扶持政策信息密集發布。

　　2018年3月5日，在國務院總理李克強的政府工作報告中“對2018年政府工作的建議”部分，集成電路被列入“加快制造強國建設需推動的五大產業關鍵詞”首位。

　　3月28日，財政部聯合其他三大部門發布《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》，通知表示滿足相關條件的集成電路企業可享受減半征收企業所得稅等。

　　在中央政府的帶動下，各地方政府也相繼出臺了發展集成電路的扶持政策，江蘇省及昆山市、無錫市，安徽省及合肥市，福建省、江西省、廈門市、成都市、上海市、廣東省、陜西省、貴州省、河南省、湖北省等均將集成電路納入各自重點項目發展規劃中，具體將通過投融資、稅收優惠、土地支持和人才優待等多個方面展開扶持。

　　國家領導人也呼吁關鍵核心技術“要不來、買不來、討不來”。怎么攻克芯片這一核心技術，只有持續不斷地進行研發創新，提升技術水平。這意味著，需要企業不斷地進行研發投入，而研發投入所需要的資金并不是一筆小數目。以博通集成為例，在研發投入上，2015~2017年，其研發費用分別為5328.57萬元、6488.69萬元和6909.98萬元。

　　芯片高投入的研發費用從哪里來?政府資金補貼相對額度有限，而且也不是每一家IC公司都可以獲得政策補貼。政府資金補貼和稅收等方式，也不能從本質上激發企業的“造血“能力。

　　最佳的方式是通過IPO上市等方式融資，使企業借助社會資本的力量，來進行持續的研發創新，進而提升芯片這一關鍵核心技術能力，實現國內芯片企業的做大做強，進而早日實現“中國芯”的強大。

　　資本化手段是企業提升“造血”能力、發展壯大的必不可少的舉措。

　　對此，證監會的政策應該與國家意志相一致，積極支持我國集成電路產業的發展，對本土IC企業有所寬容，能夠像對待臺資企業一樣為本土IC企業開通“綠色通道”，讓本土企業能在IPO上市募集資金、上市后再并購及增發方面獲得更好的優待，這樣才能真正提高行業競爭門檻，提升本土半導體公司的競爭優勢。