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從連接器與電容入手提高IGBT可靠性

作者: 時間:2018-08-13 來源:網絡 收藏

隨著不間斷電源等特殊電源的興起,在電子電路設計領域地位變得越來越重要,在之前的文章中小編為大家介紹有關中的芯片額定輸出功率密度的問題,在本文中,小編則為大家帶來與硬件有關的問題,將介紹有關的影響。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201808/386503.htm

通常來說,在電子產品中最容易出錯的就是接插件的部分。如果有條件的話,關鍵環節的連接最好還是焊接,盡量避免使用接插件。當然,這一點在實際操作層面挺難實現的。如果需要使用接插件,這里提醒兩點,分別是的一致性和穩定性。一致性方面,靠自身金屬形變的彈力提供接觸壓力的連接器,就比用螺釘提供接觸壓力的連接器好。雖然不如后者方便,但是高,尤其是批量產品的一致性高。穩定性方面,就要尤其注意表面鍍層質量。在產品選型時。鍍層的材質,強度和厚度都應該注意選擇比較。

鋁電解對溫度很敏感,溫度每升高10度,其壽命差不多會折損一半。它的ESR較大,尤其隨著老化ESR會越來越大。這一點要尤為注意。建議在選型時選擇低內阻的型號。而鉭電容的參數要比鋁電解好不少。但是有一點,由于鉭電容的結緣層厚度比鋁電解薄,承受應力的能力就差。所以在超出安全值的工作區間里,其失效概率比鋁電解要大。因此參數裕度要比鋁電解留得更大一些。而且這個缺點導致了鉭電容安全工作電流范圍比較小,尤其對脈沖電流的耐受力比較差。綜合各方面的因素,作為IGBT驅動器使用的電容,推薦X7R材質的多層瓷片電容。

總的來說,想要在連接器和電容上提高IGBT,就要盡量選擇焊接的接插件并注意電容的工作溫度來入手。控制好電容的工作溫度就能最大程度上的減少其壽命的減少,而連接器方面就要容易的多,只要盡量選擇接插件即可。



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