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c8051f單片機特性

作者: 時間:2018-08-01 來源:網絡 收藏

C8051F120主要特性

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201808/384879.htm

高速流水線結構的8051 兼容的CIP-51 內核可達100MIPS

全速非侵入式的在系統調試接口片內

真正12 位C8051F120 100 ksps 的8 通道ADC 帶PGA

和模擬多路開關

兩個12 位DAC 可編程更新時序

128K 字節可在系統編程的FLASH 存儲器

8448 8192+256 字節的片內RAM

可尋址64K 字節地址空間的外部數據存儲器接口

硬件實現的SPI SMBus/ I2C 和兩個UART 串行接口

5個通用的16 位定時器

具有5 個捕捉/比較模塊的可編程計數器/定時器陣列

片內看門狗定時器VDD 監視器和溫度傳感器

C8051F340 主要特性

(1)高速流水線結構的 8051 兼容的CIP-51 內核,最高 48MIPS執行速度;

(2)全速非侵入式的系統調試接口(片內,C2接口);

(3)真正 10 位200ksps的多通道單端/差分 ADC,帶模擬多路器;

(4)高精度可編程的 12MHz 內部震蕩器;

(5)64KB 字節可在系統編程的 FLASH 存儲器;

(6)4352(4096+256)字節的片內 RAM;

(7)USB 2.0通信接口,支持全速12Mbps通信和低速1.5Mbps通信

(8)硬件實現的 SPI,SMBus/IIC 和2個 UART 串行接口;

(9)4 個通用的 16 位定時器;

(10)具有5 個捕捉/比較模塊的可編程計數器/定時器陣列;

(11)片內上電復位,看門狗定時器,2 個電壓比較器,VDD監視器和溫度傳感器;

(12)40個I/O 端口;

(13)-40~85 度工業級溫度范圍;

(14)2.7V~3.6V 工作電壓,TQFP48封裝;

C8051F020主要特性

高速流水線結構的8051 兼容的CIP-51 內核可達25MIPS

全速非侵入式的在系統調試接口片內

真正12 位C8051F020 100 ksps 的8 通道ADC 帶PGA

和模擬多路開關

兩個12 位DAC 可編程更新時序

64K 字節可在系統編程的FLASH 存儲器

4352 4096+256 字節的片內RAM

可尋址64K 字節地址空間的外部數據存儲器接口

硬件實現的SPI SMBus/ I2C 和兩個UART 串行接口

5個通用的16 位定時器

具有5 個捕捉/比較模塊的可編程計數器/定時器陣列

片內看門狗定時器 VDD 監視器和溫度傳感器

C8051F040單片機主要特性

(1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核,最高25MIPS執行速度;

(2)全速非侵入式的系統調試接口(片內,JTAG接口);

(3)真正12 位C8051F040 100 ksps 的13通道ADC 帶PGA可編程放大器增益:16、8、4、2、

1、0.5和模擬多路開關

(4)2個12 位DAC轉換器

(5)高精度可編程的24.5MHz內部震蕩器;

(6)64KB字節可在系統編程的FLASH存儲器;

(7)4352(4096+256)字節的片內RAM;

(8)硬件實現的SPI,SMBus/IIC和2個UART串行接口;

(9)5個通用的16位定時器;

(10)具有6個捕捉/比較模塊的可編程計數器/定時器陣列;

(11)片內上電復位,看門狗定時器,3個電壓比較器,VDD監視器和溫度傳感器;

(12)64個I/O端口;

(13)-40~85度工業級溫度范圍;

(14)2.7V~3.6V工作電壓,TQFP100封裝;

C8051F330單片機主要特性

(1)高速流水線結構的 8051 兼容的 CIP-51 內核,最高 25MIPS執行速度;

(2)全速非侵入式的系統調試接口(片內,C2接口);

(3)真正 10 位200ksps的 16 通道單端/差分 ADC,帶模擬多路器;

(4)1個 10位電流型輸出 DAC;

(5)高精度可編程的 25MHz 內部震蕩器;

(6)8K字節可在系統編程的 FLASH 存儲器;

(7)768(512+256)字節的片內 RAM;

(8)硬件實現的 SPI,SMBus/IIC和1 個 UART串行接口;

(9)4 個通用的 16 位定時器;

(10)具有3 個捕捉/比較模塊的可編程計數器/定時器陣列;

(11)片內上電復位,看門狗定時器,1 個電壓比較器,VDD監視器和溫度傳感器;

(12)17個 I/O端口;

(13)-40~85 度工業級溫度范圍;

(14)2.7V~3.6V工作電壓,20腳 DIP或 MLP封裝



關鍵詞: 單片機

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