SEMI近日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產業，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。

　　半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區相比，中國過去10年的投資增長最多。

　　SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預計將超過52億美元。

　　SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設備市場收入達到14億美元，仍然是全球最大，占37%的份額。

　　2017年，中國生產的組裝設備(包括外資企業和合資企業生產的組裝設備)占中國組裝設備市場的17%。隨著半導體封裝市場的快速增長，SEMI指出，中國國內的封裝材料供應商正在與行業一起擴張，并開始服務于國際領先的封裝公司。

　　SEMI還透露，與其他地區相比，中國在IC封裝和測試領域的投資增長最快，國內制造商獲得國家和地方政府的大力支持來提升產能和技術能力。

　　江蘇長電科技(JCET)，昆山華天科技電子和同福微電子目前是中國三大包裝企業。SEMI表示，在2012年至2016年初的擴張和收購之后，他們也進入了全球OSAT排名前10位。

　　此外，作為LED產品的主要制造地區，中國在半導體封裝行業中的地位更加突出。2017年，中國的LED產品部門增長到134億美元(IC封裝的一半)。