據研究機構IDC的數據顯示，2018年，全球對物聯網的支出將達到7725億美元， 比2017年的收入增長14.6%。其中硬件將會成為最大的技術類別，當中的2390億美元主要是投資在模塊和傳感器。IDC還表示，物聯網將在未來五年內實現14.4%的年復合增長率，到2021達為1兆1000億美元的市場。

　　以上多項數據證明，醞釀多年的物聯網市場似乎真的要爆發了。從上游硬件供應商的角度看，這波掘金主要圍繞在控制、無線傳輸、傳感和存儲這幾個方面，尤其是低功耗的無線連接，這更是產業鏈關注的重中之重。

　　為什么看好BLE在物聯網中的未來

　　顧名思義，物聯網就是就是萬物聯網。當中的“網”，也就是給萬物搭建一個“連接”的方式，讓很多工程師為之頭疼。由于設備的無處不在和環境的千差萬別，讓無線連接成為物聯網的選擇。但在Z-Wave、WIFI 、Zigbee/Thread、NB-IoT、Lora、Sigfox和藍牙等各有千秋的連接協議中，如何挑出一個能讓大家都能接受的方案，就成為產業鏈關注的重點。

　　例如Z-Wave可靠、布網容易，但是只能通過Sigma Designs獲取;WIFI傳輸速率高，但是功耗大;Zigbee/ Thread功耗低，簡單易用，但互通性不好;NB-IoT能夠運營在運營商的網絡之上;具有私密組網安全性的Lora則需要面臨布網問題;SigFox能夠以低速率實現長距離傳輸，但設備下行限制和信號干擾，卻是他們繞不開的話題。

　　由于應用場景的特殊性或者受限于當時的無線能力，以上協議都或多或少獲得了終端開發者的采用，但在藍牙協會規定的藍牙5.0規范中提出對新的屬性支持之后，物聯網的連接未來，應該是低功耗藍牙(BLE)的天下。

　　按最新版本的藍牙協議規定，相比于BLE 4.2，新的BLE將傳輸距離提升四倍，也就是說從理論上看，藍牙發射和接收設備之間的有效距離可達300米，這就解決了大部分的藍牙連接距離限制問題;傳輸速度更是BLE 4.2的兩倍，提升到24Mbps;藍牙5.0針對物聯網進行了很多底層優化，力求以更低的功耗和更高的性能為智能家居服務;藍牙廣播的 8 倍數據傳輸;另外，在功耗方面，藍牙5.0更是改善到了一個新高度。

　　藍牙5.0的優勢顯示

　　同時，藍牙5.0不僅自身具備理論300米的有效信號通訊范圍，同時還在開發物聯網網狀網絡(mesh networking)技術，它能使藍牙5.0設備相互作為信號中繼站，從而也能將信號傳遞到無限遠。這樣看來，BLE離成為物聯網無線連接首選，越來越近了。

　　眾多廠商布局，“無線+MCU”成為新亮點

　　面對著物聯網這個無線大市場，包括德州儀器、Nordic、Silicon Labs和Microchip在內的眾多廠商都在布局這個市場。由于物聯網需要對傳感器及其手機數據的相關處理和無線設備的配置，要有MCU控制是物聯網終端必不可少的。

　　為了更好地管理MCU和無線射頻的功耗，且幫助開發者更容易地開發終端，業界提出了“無線MCU”(也就是將MCU和無線無線模塊集成到一個封裝里)的概念，助力物聯網騰飛。據介紹，整合了無線協定的系統單芯片微控制器有設計彈性高、減少物料清單(BOM)及省電等優勢。所以上述廠商到分別投入到其中的研發，模擬大廠德州儀器則在其中表現出色。通過推出SimpleLink MCU 產品系列，德州儀器大大鞏固了其在物聯網中的地位。

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　　德州儀器方面介紹，SimpleLink MCU擁有最廣泛的無線協議支持，具有出色的安全性能和超低功耗。且能借助單一軟件基礎確保前所未有的可擴展性，讓你只需一次性投資 SimpleLink 軟件開發套件 (SDK) 便可開啟創建無限應用的大門。現在，德州儀器了種類繁多且與眾不同的有線和無線 ARM MCU，當中包含了低功耗 Bluetooth和Wi-Fi。在藍牙5.0發布以后，其Bluetooth MCU(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)則表現出了更強的市場爆發力。

　　在2017年2月初，德州儀器推出了能支持藍牙5的SimpleLink CC2640R2F和CC2640R2F-Q1(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)，作為可擴展SimpleLink? Bluetooth低功耗無線微控制器系列的兩款新產品(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)。新的器件保持了該系列特有的高級集成特性，擁有一個完整的單芯片硬件和統一的軟件解決方案，同時包含了一個基于ARM? Cortex?-M3的MCU、自動電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth兼容無線電以及一個低功耗傳感器控制器。

　　其中，全新SimpleLink CC2640R2F(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)無線MCU能夠為更豐富、更高響應度和更高性能的應用提供更多的可用內存，非常適用于提升物聯網(IoT)應用的性能。該器件采用微型2.7x2.7mm晶圓級芯片封裝，雖然其尺寸僅有TI 4x4mm QFN封裝的二分之一，但仍然能夠以最低的功耗提供最廣闊的范圍。

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　　德州儀器表示，全新的CC2640R2F(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)符合Bluetooth 5的核心技術規格，可在樓宇自動化、醫療、商用和工業自動化領域中為增強型無連接應用提供更廣的范圍、更快的速度和更豐富的數據。

　　至于SimpleLink CC2640R2F-Q1 (詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)無線MCU，則可實現利用智能手機互聯進行汽車訪問。包括無鑰匙進入和啟動系統(PEPS)與遙控車門開關(RKE)，以及符合AEC-Q100資質認證和2級額定溫度的新興汽車都是它的典型應用。由于CC2640R2F-Q1是業界首款采用可潤側翼QFN封裝的解決方案，所以能夠幫助降低生產線成本并通過焊點光學檢測提高可靠性。

　　“可擴展的SimpleLink CC264x(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)無線MCU系列將基于尺寸、系統成本和應用需求來實現產品優化，而非通過單一尺寸來應對所有解決方案。此外，CC264x(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)系列由統一的軟件和應用開發環境、無版稅BLE-Stack軟件、Code Composer Studio? 集成開發環境(IDE)、系統軟件和交互式培訓材料提供支持”，德州儀器方面強調。

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