格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導體公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半導體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術平臺，為其新一代工業和消費應用的處理器解決方案提供支持。

　　在部署了業界首個28納米 FD-SOI技術平臺之后，意法半導體公司采用格芯可量產的22FDX工藝和生態系統，為未來智能系統提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業務發展路徑圖。

　　“FD-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏感型應用的理想選擇”，意法半導體公司數字前端制造與技術執行副總裁Jo?l Hartmann表示，“格芯22FDX平臺具有成本優化的超高性能與同類最佳的能源效率優勢，再加上意法半導體公司在FD-SOI領域的豐富設計經驗和IP基礎，必將為我們的客戶提供無與倫比的功耗、性能和成本價值。目前，我們正依賴格芯德累斯頓晶圓廠利用該技術制造產品。”

　　“意法半導體公司在FD-SOI技術方面擁有良好的業績記錄，”格芯的產品管理高級副總裁Alain Mutricy表示，“意法半導體公司擁有開創新技術和產品的悠久歷史，有了格芯22FDX平臺的加入，兩家公司將能夠在22納米節點上提供差異化的FD-SOI產品。”

　　作為FinFET的補充路徑，格芯多功能FDX平臺可以將數字、模擬和射頻功能集成到單一芯片，從而使客戶能夠設計出智能化且完全集成的系統解決方案。此項技術尤其適用于要求以最低成本的解決方案成本實現高性能、高能效的芯片，非常適合從智能客戶端、無線連接到人工智能和智能汽車的廣泛應用。