索尼A7RIII工藝到底如何 有人拆解給你看
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索尼A7RIII應該稱得上是今年索尼最值得關注的一款全畫幅微單了，而這款最新的索尼高像素旗艦在海外的Kolarivison網站上首次全面拆解。這款在機身設計上有了頗大變化的新款索尼全畫幅微單到底做工如何，機身里又有那些明堂，不妨來看看拆解的這些照片吧。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/201712/372679.htm
拆解從拆卸翻轉屏開始
而后從底部開始拆卸
可以看到相機底部的金屬機身底板采用鏤空設計來減重
拆下背屏后，露出相機主板
從流程來看，這臺A7RIII的拆解是從拆卸完翻轉屏后從相機底部開始進行的拆解，而從機身拆解上我們也能看到不少細節：三腳架口采用了金屬材質，不過三腳架口和相機底部的金屬骨架是分體的，二者間通過螺絲固定。從機身主板可以看到，雙卡槽下相機相機的主板又有了新的集成化設計。而從主板上的卡槽上也能看出相機的存儲卡槽分為支持UHS-II和普通卡槽各一個。
機身頂部拆卸下后的樣子
主板和機身分離
主板排線
拆卸下的EVF電子取景器
CMOS和扣框
相機主板
CMOS特寫
拆解后的A7RIII大合照
編輯短評：如何把機身防抖，雙卡槽，大容量電池，全畫幅傳感器裝到一個小機身下。各位從這個A7RIII的拆解中相信能了解到不少。從工藝來看，索尼在機身的穩固和輕量化上還是做了不少工作的。而高度電子化的微單系統，的確在機身小型化上有更多優勢。不過讓人有些疑惑的是，如此設計下的A7RIII究竟是應該叫金屬機身呢?還是應該叫金屬骨架呢?
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