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中科院背書,寒武紀新一代人工智能芯片發布

作者: 時間:2017-11-29 來源:OFweek 人工智能網 收藏

  在本月6日,中國科學院攜手科技公司,在北京發布了三款新一代芯片,分別為面向低功耗場景視覺應用的1H8,高性能且擁有廣泛通用性的1H16,以及用于終端產品的寒武紀1M。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201711/372203.htm
中科院背書,寒武紀新一代人工智能芯片發布

  寒武紀創立于2016年,是由中科院計算所2008組建的“探索處理器架構與的交叉領域”10人學術團隊改建而來。而寒武紀的名字,則是用地質學上生命大爆發的時代來比喻人工智能的未來。

  在2016年時,寒武紀就發布了全球首款商用深度學習專用處理器IP——寒武紀1A處理器。寒武紀1A一經出世,便受到了業界的廣泛關注,并入選了第三屆世界互聯網大會評選的15項“世界互聯網領先科技成果”。

中科院背書,寒武紀新一代人工智能芯片發布

  寒武紀1A芯片

  而這款寒武紀1A處理器,也被華為麒麟970芯片采用。搭載這款芯片的華為旗艦mete10在性能上也有了一個質的飛躍,每分鐘能夠識別2005張照片,而蘋果的A11處理器每分鐘僅能識別889張照片。

  據介紹,與1A處理器相比,此次發布的3款產品在功耗、能效比、物理面積等方面進行了優化,性能大幅度提升,使用方面覆蓋了圖像識別、安防監控等各個重點應用領域,圖像識別效率相較于傳統芯片提升了數百倍。

  在發布會上,寒武紀科技公司兼CEO陳天石稱,寒武紀的人工智能芯片能模擬大腦的神經元和突觸,一條指令即可完成一組神經元的處理,這種計算模式在做智能處理時,與傳統芯片相比更是不可同日而語。

中科院背書,寒武紀新一代人工智能芯片發布

  搭載寒武紀1A的麒麟970

  “在智能時代,大家都處在同一起跑線上。”陳天石還表示,除了本身的效率之外,生態也是非常關鍵的方面,沒有相配套的應用和軟件,很難在市場上取得成功。

  隨后他還在會上聲稱,今后將用三年時間在10億臺設備上集成寒武紀處理器,并且在這三年內有信心覆蓋全國30%的服務器市場。

  “寒武紀是中科院計算所在處理器與人工智能交叉領域超前布局的結晶。”中科院計算所所長孫凝暉也在會上表示,人工智能發展至今,已經到了收獲的季節。

  目前,寒武紀的產品有臺積電代工,商業模式則是在終端市場出售知識產權,在云端市場賣芯片。

  寒武紀還為開發者打造了人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”,將全面支撐端云一體的智能處理。該軟件開發平臺構建于寒武紀科技發明的人工智能專用指令集支撐之上,包含開發、調試、調優三大部分,將全面支撐端云一體的智能處理。

  未來,寒武紀科技還將繼續與華為、中科曙光等公司合作,進一步開發搭載人工智能專用芯片的計算基礎設施,在終端與服務器端共同發展,為人工智能產業提供更強大的算力支持。

  今年7月由國務院頒布的《新一代人工智能發展規劃》中,中科院科學傳播局局長周德進明確指出,要重點突破智能芯片與體統等一批關鍵技術,建立新一代人工智能關鍵共性技術體系。寒武紀芯片是中科院在智能方向基礎研究的關鍵突破,未來希望通過產學研用的結合,帶動我國智能產業國際競爭力整體躍升和跨越式發展。



關鍵詞: 寒武紀 人工智能

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