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TI DLP技術實現下一代AR抬頭顯示器

作者: 時間:2017-11-27 來源:新電子 收藏

  德州儀器()發布技術在車用抬頭顯示器(HUD)系統的最新突破,全新3030-Q1芯片組與評估模塊(EVMs)可幫助汽車制造商和一級供貨商在汽車擋風玻璃上呈現清晰明亮、動態的擴增實境(AR)顯示, 并將重要信息顯示于汽車駕駛的視線范圍內。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201711/372128.htm

  設計人員可利用符合汽車標準的全新芯片組,開發可投射7.5公尺或更遠的虛擬圖像距離(VIDs)的AR HUD系統。 技術的獨特架構,可讓HUD系統承受投射長距離VIDs時所產生的強烈太陽光照射。 強化的VIDs結合透過寬視野(FOV)的影像顯示能力,使設計人員能夠靈活地制造具有強化景深的AR HUD系統,進而發展交互式而非分散的娛樂信息和叢集系統。

  該芯片組具多項主要特性和優勢,包括陶瓷插針網格數組封裝(CPGA)減少了數字微型反射鏡組件(DMD)65%的空間,也能夠減少圖像產生單元(PGU)的設計。 操作的溫度范圍為-40至105攝氏度,并提供全色域(國家電視系統委員會(NTSC)的125%)的15,000 cd / m2亮度,無論溫度變化或是極光化,都可呈現清晰的影像顯示。 在VIDs超過7.5公尺所產生的太陽光照射下也能輕松應用,同時支持最大12°×5°FOV的大型顯示器。 支持使用傳統LEDs的HUD設計,以及用于全息影像波導式HUD的雷射投影。

  采用DLP3030-Q1芯片組的三款新型EVM,無論汽車制造商和一級供貨商處于哪個設計流程,都可以輕松地進行評估、設計和量產HUD系統。



關鍵詞: TI DLP

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