高通今日宣布與小米通訊技術有限公司、廣東歐珀移動通信有限公司、維沃通信科技有限公司分別簽署了非約束性的關于芯片采購的諒解備忘錄，三家公司表示有意向在未來三年間向高通采購價值總計不低于 120 億美元的部件。這三份諒解備忘錄是在人民大會堂舉辦的簽約儀式上簽署的，中國國家主席習近平和美國總統特朗普出席并見證簽約。高通首席執行官史蒂夫?莫倫科夫是隨行特朗普總統訪華的美國商務部組織的高級商貿代表團成員之一，這一商貿代表團由美國的領先公司高管組成。

　　小米首席執行官雷軍、OPPO 首席執行官陳明永和vivo 首席執行官沈煒出席儀式并分別代表其各自公司簽署諒解備忘錄。

　　高通首席執行官史蒂夫?莫倫科夫表示：“我很榮幸代表高通參加隨行特朗普總統訪華的高級商貿代表團，這充分展現了中美兩國建立雙贏經貿關系的重要性。高通與小米、OPPO和vivo三家公司的合作歷史很長，我們將繼續投資于并助力推動中國的移動產業和半導體產業的發展。”

　　過去25年，高通一直為中國移動生態系統提供支持，不斷擴大其在華投資和項目規模，并在貴州、上海、深圳等地建立了多家分公司、合資企業和研發中心。