根據拓墣預估2017年全球IC封測產值成長2.2%達到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產值出現了止跌回升現象，主因受惠于行動通訊電子產品的需求量上升，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對于封測產品質與量的要求同步提升。

　　1、中國海外并購難度加大轉而專注開發先進封裝技術

　　2017年全球封測業市場顯得相對平靜，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國廠商可選擇的并購標的大幅減少，使得2017年國內資本海外并購態勢趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠商將發展重點，從透過海外并購取得高階封裝技術及市占率，轉而著力在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，并積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

　　2、 力成受惠存儲器漲價，中國封測三雄營收成長優于水平

　　2017全球前10大專業IC封測廠商的排名與2016年相比幾無差異(如表所示)，因高效能運算應用與大量資料存儲的需求上升，導致存儲器供需吃緊，使得存儲器業務營收占總營收約70%的力成更透過與美光的合作強化，交出了YoY 26.3%的優良成績。

　　表：2017年全球十大IC封測代工廠商排名

　　source：拓墣產業研究院(單位：百萬美元)

　　2017年中國封測廠商透過高端封裝技術(Filp Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產能持續開出和企業并購帶來的營收認列，使中國封測廠三雄江蘇長電、天水華天、通富微電在2017年YoY多達到雙位數表現，優于全球IC封測YoY 2.2%的水平。

　　3、中國晶圓廠產能開出，支撐2018年中國封測業成長力道

　　中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國廠商發布的產能規劃，預計新增月產能56.5萬片。一座新廠從動土到試產一般約需18個月，實際量產時間則是各企業的技術能力及量產經驗而定，據估計2018年底前中國12吋晶圓每月產能實際上新增約16.2萬片，屆時中國總月產能為原產能20萬片的1.8倍，這些產能的提升將成為中國封測業2018年成長的重要力道。