一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。

實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

　　國際上Fab廠通用的計算公式：

　　聰明的讀者們一定有發現公式中 π*（晶圓直徑/2）的平方 不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：

　　X就是所謂的晶圓可切割晶片數（dpw die per wafer）。

　　那麼要來考考各位的計算能力了育！

　　假設12吋晶圓每片造價5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？

　　答案：USD.87.72

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　　科普：wafer die chip的區別

　　我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：

　　一塊完整的wafer

　　名詞解釋：wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝后就成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然后測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質量保證，會將這種die宣布死亡，嚴格定義為廢品全部報廢處理。

　　die和wafer的關系

　　品質合格的die切割下去后，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

　　篩選后的wafer

　　這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

　　晶圓尺寸發展歷史（預估）

　　一顆集成電路芯片的生命歷程就是點沙成金的過程：芯片公司設計芯片——芯片代工廠生產芯片——封測廠進行封裝測試——整機商采購芯片用于整機生產。

　　芯片供應商一般分為兩大類：一類叫IDM，通俗理解就是集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業鏈環節于一身的企業。有些甚至有自己的下游整機環節，如Intel、三星、IBM就是典型的IDM企業。

　　另一類叫Fabless，就是沒有芯片加工廠的芯片供應商，Fabless自己設計開發和推廣銷售芯片，與生產相關的業務外包給專業生產制造廠商，如高通、博通、聯發科、展訊等等。

　　與Fabless相對應的是Foundry（晶圓代工廠）和封測廠，主要承接Fabless的生產和封裝測試任務，典型的Foundry（晶圓代工廠）如臺積電、格羅方德、中芯國際、臺聯電等，封測廠有日月光，江蘇長電等。
全球30強晶圓代工廠

　　1、臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電TSMC）

　　總部：臺灣

　　主營：各種晶圓代工。

　　2、格羅方德（GlobalFoundries）

　　總部：美國

　　主營：為ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等晶圓代工。

　　3、三星（Samsung）

　　總部：韓國

　　主要客戶：蘋果、高通和賽靈思等

　　4、中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）

　　總部：上海

　　主營：非易失性存儲器，模擬技術/電源管理，LCD驅動IC，CMOS微電子機械系統。

　　5、臺灣聯華電子（UMC）

　　總部：臺灣

　　主營：各種晶圓代工。

　　6、力晶半導體（PSC）

　　總部：臺灣

　　主營：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像傳感器等多元化晶圓代工。

　　7、TowerJazz

　　總部：美國

　　主營：CMOS影像傳感器、非揮發性內存、射頻CMOS、混合訊號電路、電源管理和射頻等特種晶圓代工。

　　8、世界先進集成電路股份有限公司（VIS）

　　總部：臺灣

　　主營：邏輯、混合信號、模擬、高電壓、嵌入式存儲器和其他工藝

　　9、Dongbu

　　總部：韓國

　　主營：非存儲半導體純晶圓代工廠。

　　10、美格納（MagnaChip）

　　總部：韓國

　　主營：顯示驅動集成電路、CMOS影像傳感器與應用解決方案處理器、晶圓代工。

　　11、上海華虹宏力半導體制造有限公司（HHNEC）

　　總部：上海

　　主營：標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領域。

　　12、華潤上華科技有限公司（CSMC）

　　總部：江蘇無錫，北京

　　主營：CMOS/ANALOG，BICMOS，RF/Mixed-SignalCMOS，BCD，功率器件和Memory及分立器件。

　　主要客戶：歐勝微電子

　　13、IBM

　　總部：美國

　　主要客戶：華為海思

　　14、天津中環半導體股份有限公司（TJSemi）

　　總部：天津

　　主營：研發、生產半導體節能產業和高效光伏電站。

　　15、吉林華微電子股份有限公司

　　總部：吉林

　　主營：集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體，主要生產功率半導體器件及IC。

　　主要客戶：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

　　16、上海華力微電子有限公司（HLMC）

　　總部：上海

　　主營：邏輯和閃存芯片，CMOS，數模混合CMOS，RFCMOS，NORFlash。

　　主要客戶：MTK

　　17、武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）

　　總部：武漢

　　主營：閃存存儲器（NORflashmemory），2.5D及3D集成和影像傳感器等。

　　18、無錫海力士意法半導體有限公司

　　總部：韓國

　　主營：存儲器、消費類產品、移動、SOC及系統IC。

　　19、英特爾半導體（大連）有限公司

　　總部：美國

　　主營：電腦芯片組產品。

　　20、上海先進制造股份有限公司（ASMC）

　　總部：上海

　　主營：模擬半導體的雙極型、BiCMOS及HVMOS加工、未來智能身份證的非揮發性存儲內存技術。

　　21、和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC）

　　總部：蘇州

　　主營：多項目晶圓（MPW）服務，IP服務，BOAC，Mini-library等。

　　22、天水天光半導體有限責任公司

　　總部：甘肅

　　主營：生產雙極型數字集成電路和肖特基二極管，提供半導體產品設計、生產、封裝、測試等。

　　23、深圳方正微電子有限公司

　　總部：深圳

　　主營：功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HVCMOS）等。

　　24、杭州士蘭（Silan）

　　總部：杭州

　　主營：BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術的集成電路產品和開關管、穩壓管、肖特基二極管等特種分立器件。

　　25、中國南科集團

　　總部：珠海

　　主營：集團主要從事高新技術集成電路生產包括：單晶硅晶圓制造（SILICONWAFER）、晶圓加工（WAFERFOUNDRY）、集成電路設計（IC.DESIGN）及集成電路測試（TESTING）與封裝（PACKAGE）。

　　26、茂德科技ProMOS

　　總部：臺灣

　　主營：存儲器SDR、DDR、DDR2、DDR3、MoblieDRAM等系列研發生產。

　　27、上海力芯集成電路制造有限公司

　　總部：上海

　　主營：是由外資BCD半導體控股公司（BCDSemiconductorManufacturingLtd.）在上海紫竹科學園區獨資設立的半導體企業。BCD半導體制造有限公司是模擬及混合信號解決方案的制造設計公司，為全世界客戶提供產品及圓晶片代工服務。以設計、開發、制造并推廣其具有高成本效益及高性能的模擬和數模混合集成電路產品為宗旨，主要產品分布于以下五類產品市場：線性電源管理；開關電源管理；標準線性電路；馬達驅動；音頻和功率放大器。2012年BCD被Diodes收購。

　　28、上海新進半導體制造有限公司

　　總部：上海

　　主營：由BCD半導體（百慕大）控股公司和上海微系統和信息技術研究所合作經營的公司。2012年BCD被Diodes收購。

　　29、上海貝嶺股份有限公司

　　總部：上海

　　主營：專注于集成電路（IC）設計和應用方案開發，智能電表芯片、電源管理、通用模擬產品

　　30、杭州立昂微電子股份有限公司（Lion）

　　總部：杭州

　　主營：硅基太陽能專用肖特基芯片

　　主要客戶：安森美

　　國內幾大晶圓代工業在大陸狀況

　　聯電

　　在中國蘇州的和艦廠8寸晶圓月產能約6-7萬片，2016年暫無進一步擴產計劃。聯電以投資中國IC設計廠商聯芯的方式，自2015年起的5年內將投資13-14億美元，在廈門興建12寸晶圓廠，總投資規模為62億美元，已于2015年3月份動工。初期會以40/55納米制程切入市場，未來以轉進28納米為目標。廈門廠預計2016年年底至2017年年初投片生產，初期月產能1-2萬片，未來會再視情況進行擴充。聯電是目前晶圓代工廠商中，在中國設廠腳步最快的公司。

　　中芯目前共有3座8寸晶圓廠

　　，分別在上海、天津和深圳。其中，上海與天津的8寸廠月產能總計約13-14萬片，深圳廠預計今年第四季開始投片生產。2016年，中芯的8寸晶圓總產能可達每月15-16萬片水平。其12寸廠房分別座落在上海和北京，月產能總計約5萬片，2016年北京廠打算再增加約1萬片月產能。中芯國際未來能否順利突破28nm制程瓶頸，將是營運能否更上一層樓的觀察重點。

　　臺積電

　　在中國上海松江8寸晶圓廠月產能約10-11萬片。目前其內部正在評估去中國設置12寸晶圓廠的必要性。一旦確定設廠，在考慮建廠進度與市場需求下，初期至少會以28納米制程為切入點。

　　三星目前在中國僅有一座12寸晶圓廠，以生產NAND Flash產品為主。考慮其晶圓代工產能與主力客戶群，1-2年內應沒有赴中國建置晶圓代工廠的計劃。

　　四大晶圓代工廠每片8寸約當晶圓價格

　　小尺寸晶圓廠盤點 /來源互聯網