今年6月，我國配備國產芯片的“神威?太湖之光”登頂“全球超級計算機TOP500榜單”，“中國芯”的實力嶄露頭角。但從我國芯片行業整體發展現狀來看，進口依存度高、全球市場占比率低仍然是不爭的事實。

　　面對國內市場需求量龐大，國外在技術和投資限制方面“圍追堵截”的困境，“中國芯”要想全面突圍、跨越式提升技術水平、最終實現自給自足的目標，并非一朝一夕之功。

　　助力超算登頂

　　今年6月19日，全球超算大會在德國法蘭克福舉行，會上發布了最新一版“全球超級計算機TOP500榜單”。其中，我國“神威?太湖之光”和“天河二號”連續第三年躋身前兩名。尤其值得注意的是，排名首位的“神威?太湖之光”所使用的中央處理器，是我國自主設計生產的國產芯片——“申威26010”眾核處理器。

　　“申威26010”實力凸顯，“中國芯”助力超算登頂，意味著曾經高度依賴進口的中國芯片制造業正在邁向自主可控的新時代，在性能方面也已達到國際先進生產技術水平。

　　但是，從此次“全球超算TOP500榜單”中超算芯片使用整體情況來看，“中國芯”要趕上乃至全面超越國外老牌芯片廠商，依舊前路漫漫。以美國為例，此次上榜的500臺超算計算機中，有464臺都使用了美國英特爾芯片;采用美國IBM和AMD芯片的超級計算機分別為21臺和6臺。

　　實際上，這份超算榜單所折射出的，恰是當前我國芯片業在全球市場競爭格局中的真實處境：近十年來，國內芯片產業在關鍵技術自主可控方面已取得一定成效，但全球市場占比遠遠不足，且制造企業在規模、創新研發與設計以及生產承接能力方面依舊落后于全球領先廠商。

　　目前，我國國產芯片自給率尚不足三成，集成電路的全球市場份額不到10%。芯片業已與原油并列成為我國進口份額最大的兩類產品。2016年，中國集成電路進口額高達2271億美元，亦是連續第四年芯片產品進口費用超過2000億美元。與此同時，我國集成電路出口金額卻僅為613.8億美元，貿易逆差高達1657億美元。

　　內外夾擊

　　當前，中國在大力推動國內芯片產業發展和關鍵技術自主可控過程中，主要面臨著來自國內和國外兩個層面的挑戰。

　　國內層面，我國是全球芯片需求大國，芯片市場需求總量約占全球的1/3。僅從電子信息制造業這一個領域來看，2016年我國全年共生產手機21億部、微型計算機設備2.9億臺、智能電視9310萬臺，芯片需求量之巨大可見一斑。

　　更重要的是，隨著人工智能、物聯網、虛擬現實等前沿科學技術的逐漸成熟，未來芯片市場需求將呈爆發式增長態勢。

　　以汽車產業為例。麥肯錫咨詢公司在今年4月發布的名為《出行趨勢：汽車半導體業的未來在哪里?》的報告中提出，隨著汽車行業的電動化、互聯網、智能化趨勢不斷加深，從1995—2015年，全球汽車芯片市場規模從70億美元增長到300億美元。據麥肯錫咨詢公司估計，從2015—2020年，汽車芯片的市場規模還將以每年6%的速度繼續增長。

　　在這一背景下，如若不能及時彌補我國集成電路存在的巨大市場供給缺口，擺脫高度依賴進口的局面，將會給我國未來社會經濟發展帶來巨大的隱患。

　　國際層面，由于涉及到專利保護、技術封鎖等問題，未來通過直接從他國購買芯片設計和制造技術進行生產的方式，難度可能將進一步加大。

　　今年1月，美國總統科技顧問委員會發布的《關于確保美國在半導體行業長期領先的報告》稱，雖然現階段中國芯片產業在全球銷售額方面仍遠落后于美國，但在過去10年間，中國加大了對半導體行業的研發及市場投入，加上產業政策的大力傾斜，長此以往，必將對美國芯片業的創新進程和全球市場份額造成嚴重威脅。由此，報告提出了應加強對中國芯片出口限制、審查中國海外芯片投資等建議。

　　美國之所以在芯片產業領域對中國“圍追堵截”，除了經濟方面的考量外，更重要的是考慮到芯片對國家安全的重要意義。也正因如此，美國總統科技顧問委員會在報告中還提出，美國政府應盡快著手鑒別那些關乎國家安全的半導體技術，并從這一角度出發，重新思考構建相關的國家安全政策。

　　兩方面突圍

　　國務院在2014年印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》中提出：到2030年，產業鏈主要環節要達到國際先進水平，實現跨越發展。面對國產芯片自給率不足三成的困境，《中國制造2025》明確提出：到2020年芯片自給率要達到40%，2025年達到50%。

　　為實現跨越發展，“中國芯”要全面突圍，達到自給自足的最終目標，可從以下兩方面入手。

　　一是實現專利質量提升。近十年來，我國企業在芯片專利數量上成績喜人，已逐步趕上國外老牌企業。為實現我國芯片產業在裝備、工藝和材料領域的自主創新發展，2008年國務院批準實施“集成電路專項”。截至目前，該專項共申請了2.3萬余項國內發明專利和2000多項國際發明專利。

　　不過，國產芯片的用武之地大多集中在音箱、機頂盒、冰箱、空調等消費類產品上，通信、醫療和軍事等對芯片性能要求極高的領域，依然高度依賴進口芯片。“中國芯”專利布局亟需從量變走向質變。

　　二是加強行業協同合作。由于芯片研發制造的投資成本高、回報周期長、技術要求高，因此加強國內外主體企業之間的協同合作至關重要。

　　過去一段時間，我國芯片企業乃至政府機構主要通過收購、投資海外芯片公司，以期獲取行業最前沿的技術和知識。但從上述美國總統科技顧問委員會發布的報告來看，單純的收購行為可能會遭到限制。

　　為拓展多樣化的協作方式，我國近年來也進行了一些積極嘗試。例如，2016年初，貴州省人民政府與美國高通公司宣布成立合資企業——華芯通，主營服務器芯片業務。同年，國內27家高端芯片、基礎軟件、整機應用等骨干企業及科研院所共同成立了“中國高端芯片聯盟”。

　　此外，考慮到光伏面板和LED照明行業曾因資金大量涌入，引發產能過剩和價格大跌的前車之鑒，我國芯片行業應引以為戒，謹防投資過熱，避免產能過剩。