隨著蘋果在今年的秋季發布會上正式宣布將以HomePod進入智能音箱市場，可以預見智能音箱將會是未來的主流發展方向，而抓住這個風口的高通公司近日則表示，將會大力幫助硬件廠商更方便的創造自家的智能音箱產品。

　　高通表示將會為硬件廠商提供配有整套預制方案的智能芯片、完善的麥克風技術和音頻系統等等，而通過這些元件的組合，硬件廠商就能打造出屬于自己的智能音箱產品。

　　當然，類似于amazon、Google這樣的公司并不會使用高通所提供解決方案，但是很多小型企業在高通的幫助下能夠迅速推出類似于Echo的智能音箱產品，這無疑節省了大量研發、測試等時間和資金成本，從而更快的將產品推廣到市場。

　　高通的“Smart Audio Platform”包含智能音箱的大部分核心技術(除了音箱內置的揚聲器)，具備遠場麥克風系統，支持波束形成、回波消除和喚醒命令等。此外該平臺還提供了WiFi和藍牙(為高分辨率音頻傳輸提供apt-X HD技術)以及支持高通的AllPlay音響同步系統等。