2016年全球影像傳感器(含CMOS與CIS技術)出貨金額約為104億美元，由于智能型手機朝雙鏡頭、多鏡頭發展，將使影像傳感器搭載數量增加，且自動對焦、高畫素化等規格提升亦帶動出貨單價上揚，預測全球影像傳感器出貨額可望自2017年112億美元漸成長至2020年近138億美元。

　　互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)為影像傳感器主流技術，DIGITIMES Research觀察，2016年Sony與三星于全球CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor;CIS)市場營收占有率分別為45%及15%，居前兩大地位，且皆擬定增產計劃， 以12吋晶圓投片量為基準，2018年上半CIS月產能將分別提升至10萬及4.5萬片。

　　2016年底Sony CIS月產能(含自制與外包)以12吋晶圓換算，約為8.5萬片，看好全球CIS市場將持續成長，Sony規劃2017日本會計年度(2017年4月至2018年3月，以下簡稱年度)半導體資本支出為1,100億日圓(約10億美元)，主要將用于2018年3月提升其CIS月產能至10萬片，并朝2020年達月產12萬片目標邁進 ，以維持龍頭地位。

　　為追趕龍頭廠Sony，三星將增產CIS，由于三星在2017年7月啟用半導體平澤新廠后，其NAND Flash將漸移往平澤廠生產，華城廠空出的部分產能將用來增產CIS，三星計劃2018年上半完成華城廠第11產線轉為量產CIS。

　　DIGITIMES Research觀察，2018年上半Sony與三星于CIS月產能差距將為5.5萬片，對照2017年上半兩公司CIS月產能分別為8.5萬片及3萬片，三星暫難縮小雙方產能差距，且Sony在中高階CIS居領先地位，Sony于全球CIS龍頭地位不易被撼動。

　　2010~2018年Sony影像傳感器產能變化及目標

　　注：包括Sony自制及外包產能。

　　數據源：Sony，DIGITIMES Research整理，2017/6