隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應用方向的火熱發(fā)展，其背后最重要的力量之一——芯片產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪的討論熱潮，從而讓半導體行業(yè)獲得了大量的關注。

　　4月半導體銷售增長創(chuàng)七年新高

　　主要代表美國半導體業(yè)的半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布報告稱，今年4月全球半導體銷售額達到313億美元，同比增長20.9%，創(chuàng)下2010年9月以來最高同比增幅。來自行業(yè)內(nèi)部的預期顯示，2017年全球半導體銷售額有望增長11.5%，2018年增長2.7%，2019年小幅下滑0.2%。

　　SIA總裁約翰諾弗爾表示，2017年以來全球半導體市場實現(xiàn)了引人矚目的高增長，不只是存儲器市場增長顯著，非存儲器產(chǎn)品銷售也實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，所有主要區(qū)域市場都有可觀的同比增幅。

　　分區(qū)域來看，4月份中國市場半導體銷售額同比增長30%，美洲市場增長27%，亞太和其他市場增長14.1%，歐洲市場增長12.7%，日本市場增長12%。

　　大陸明年將成全球第二大半導體裝備買家

　　盡管已經(jīng)引發(fā)了美國、韓國、日本等先進國家的關注，我國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心之強、投資之大已經(jīng)不可逆轉。為了擴大半導體芯片國產(chǎn)率，國內(nèi)大舉投資建設晶圓廠，用于購買半導體裝備的投資也越來越大。2017年大陸預計花費54億美元購買半導體裝備，排名全球第三，而2018年的半導體裝備投資會進一步增長60%到86億美元，成為世界第二，僅次于韓國。

　　根據(jù)SEMI(全球半導體裝備行業(yè)協(xié)會)公布的數(shù)據(jù)，全球Q1季度半導體設備支出金額為131億美元，韓國以35.3億美元的份額位居第一，同比增長110%;臺灣地區(qū)投資金額34.8億美元，同比增長86%，大陸地區(qū)則是20.1億美元，同比增長25%。

　　SEMI預計2017年全球半導體裝備投資將達到490億美元，其中晶圓廠基礎設施建設投資80億美元。到了2018年半導體制造裝備投資將增長到540億美元，基礎設施投資將達到100億美元。

　　推動全球半導體制造裝備大幅增長的動力主要來自韓國、臺灣及大陸等市場，韓國今年的裝備投資將達到146億美元，明年達到151億美元，繼續(xù)保持第一。

　　大陸在半導體行業(yè)的投資繼續(xù)大幅增長，去年設備投資才35億美元，今年將達到54億美元，明年則達到86億美元，與三星相差還有點遠，但超越了臺灣地區(qū)成為第二大半導體裝備市場。

　　大陸在半導體裝備上的投資主要是國內(nèi)公司加大了投入，其中領頭的有華力微電子、SMIC中芯國際等老牌半導體公司，也有長江存儲科技、福建晉華半導體、清華紫光、以色列塔科馬(在我國有投資晶圓廠)以及合肥長鑫半導體等新興公司。

　　北美地區(qū)的半導體裝備投資位居全球第四，今年預計為52億美元，明年可達55億美元。

　　日本位列第五，今明兩年的半導體裝備投資分別是51、53億美元，增幅同樣很小。

　　歐洲/中東地區(qū)位列第六，今明兩年的投入分別是38億、46億美元，同比增長71%、20%。