瘋狂建廠的背后

　　這些規劃中的Fab有多少能實現?什么時間建成?生產什么產品?目前這些問題還都不是很確定。

　　但有兩種產品類型是確定的-存儲器和邏輯代工(foundry/logic)。存儲器正面臨兩大陣營，一個是跨國集團公司-以Intel，三星和SK Hynix為代表，他們在中國都有工廠并還在擴張產能。還有一個就是本土制造商，已經有幾家本土的存儲器制造商開始出現了。例如長江存儲(YRST)，這是一家有政府背景的公司，最近宣布投資兩家fab工廠，初期投資$54 billion，希望將來生產3D NAND和DRAM。

　　針對中國進軍存儲器市場的計劃，不少分析師心有疑慮。他們不清楚的是中國從哪里可以獲得制造存儲器芯片的技術?“這些新的存儲器制造商需要更多的技術支持，” 來自臺灣的一家市調機構Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)的分析師Alex Yang說，“他們需要從國外公司引進技術以增強他們的制造能力。我認為在短時間內是不容易做到的。”

　　▲ Fig. 2： New foundry fabs in China. Source： MIC

　　對于本土企業和跨國集團這兩大陣營，似乎跨國集團公司成功的系數要大一些，本土制造商能否成功還需要時間來判定。但不管你在哪一個陣營，新的Fab制造能力取決于你是否擁有成熟的技術。“我們看到的是一邊是新Fab不斷設立，一邊是原有的Fab產能還在不斷擴充，”來自Axcelis的市場與戰略副總裁Doug Lawson說，“這主要是源于大部分的投資是針對成熟技術的。因此2017年主要的投資領域是成熟的半導體技術，2018年投資將會轉向存儲器領域。”

　　總體來說，中國本土的制造商能夠提供的是已經過了上升期的工藝，例如數字電路、混合信號和RF。事實上，中國的制造商通過對這些工藝的精雕細刻也得到了一個極好的盈利商機。上海華力的40nm工藝就是一個很好的例子，“說明市場對這個工藝還有很大需求，”上海華力的毛志標(音譯)對我們說。

　　從長遠看，中國芯片制造商需要更進一步推進技術發展。“中國現有的工藝技術與世界先進技術相比還處于落后態勢，”Gartner的Wang認為，“中國要想取得成功的關鍵是開發出更先進的工藝技術。那樣他們就能用先進的工藝節點贏得市場份額，而不是現在只是使用過時的工藝節點。“使中國政府沮喪的是中國的本土制造商還沒有掌握那些處于領先的前沿芯片制造技術，國內的代工客戶要想得到這些技術必須依賴跨國制造商。中國最大的芯片制造商中芯國際(SMIC)，目前可以提供的是28nm工藝(這也是國內最先進的技術)。相比之下，某些跨國公司已經上升到10nm或7nm的FinFETs工藝。

　　為了提升現有的邏輯芯片工藝，2015年中芯國際、華為、Imec和高通在中國成立了一個聯合研發中心。該組織計劃在2020年前開發14nm FinFETs技術。“我們會力爭提前實現14nm工藝的量產，”中芯國際執行長Tzu-Yin Chiu說。SMIC還很看重市場對于65nm，55nm和40nm工藝的需求，這個需求是來源于數字電視、機頂盒和RF的應用驅動。為了滿足市場需求，SMIC目前正在新建三座工廠。去年十月在天津開工的世界最大的八英寸生產線，上海開工的新的12英寸工廠。11月深圳動工的12英寸生產線，尚不清楚將采用何種工藝技術。上海另一家華力半導體，最近在上海啟動了可容納三條生產線的12英寸工廠項目，一期是建設一條28nm工藝技術的生產線。新fab造價$5.9 billion，預計2018年下半年試生產。

　　在這段時間內，許多制造商也開始陸續進入中國大陸市場。TSMC在上海已經有一座8英寸工廠，UMC在蘇州也有一座8英寸工廠。最近許多廠商在中國又開始了新的一輪Fab建設。為了吸引更多的芯片制造商，很多省市的政府都給出了相當誘人的政策吸引這些大型廠商。去年底，UMC在廈門新建一座12英寸合資工廠“聯合半導體”，合作方的另一方是廈門市政府和福建省電子信息集團。工程一期提供55nm/40nm工藝，到年底Fab產能從3000wspm提升到11，000wspm，未來將采用28nm工藝。UMC執行長Po Wen Yen告訴我們，“這座工廠將使UMC完美的定位于充分利用大陸巨大的市場機會，使我們能夠更加貼近我們的大陸客戶。”

　　UMC負責人補充道，“我們會隨時把控包括大陸在內的全球產能的波動，大陸有巨大的市場機會，如無線通信和物聯網市場，極其需要一種能夠在成本和性能之間獲得平衡的高收益技術。在這種市場區間里40nm和28nm都是理想的選擇;因此我們正在這座新的Fab擴張40nm產能，如果臺灣當局批準我們將開始實施28nm工藝計劃，UMC在這個節點已經做到了穩定量產。”

　　去年TSMC與當地政府合作在南京新建了一條12英寸生產線，整個投資在$3 billion左右。生產線將生產16nm finFETs產品，計劃2018年下半年投產。計劃分兩個階段，大陸的設計業者對新的前沿技術有需求，TSMC共同執行長Mark Liu說，“他們也對我們現有的技術有需求。”

　　還有一個消息是GlobalFoundries與重慶市政府曾簽署建廠備忘錄，但不久被取消了。替代的是GlobalFoundries和成都市政府在成都建設一座12英寸合資工廠，整個投資大約$10billion。一期GlobalFoundries將新加坡工廠的180nm/130nm技術轉移到成都，計劃2018年投產。2019年開發22nm FD-SOI 工藝。“這些新的投資將使我們有能力擴張我們已有的Fab，同時利用合作加強我們在中國的存在感，”GlobalFoundries的執行長Sanjay Jha說。

　　“中國是世界上最大的半導體市場，也是增長最快的市場，全球制造規模是我們的戰略支柱，中國是下一個最值得開發的領地。中國客戶喜歡采購本國芯片，也有利于我們對市場的需求反應更加敏捷。”GlobalFoundries的官員說，“我們已看到全球市場對我們的幾種工藝有著很強的需求，特別是22FDX。他們需要更多的產能并希望有第二貨源來補充我們在Dresden的產能。“樂此不疲的是，還有一家叫做“Powerchip”的臺灣專用芯片制造商，最近正在合肥設廠，還有包括TowerJazz等等廠商，也正在努力開發中國大陸市場力求分得一杯羹。中國是否能如期完成它所勾畫的半導體產業宏偉藍圖，只有時間能給出答案。如果說未來的中國是世界半導體行業的中心還為時過早的話，但目前看來中國至少是這個行業的一片熱土，而且很熱。