TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink™系列電容器擴展 產品。現在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產品可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF兩種規格，具有顯著的體積小，結構緊湊的特點

　　，如采用L型端子的產品尺寸僅為10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。緊湊的結構 和高達150 °C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直接嵌入到IGBT 模塊中。

　　采用J型端子的新型產品結構設計更加緊湊，尺寸僅為7.14 mm x 7.85 mm x 4 mm。還有Ceralink LP系列產品的等效電 感(ESL)低至2.5nH呈現顯著優勢。

　　CeraLink焊腳型電容器 (SP) 可提供更高的電容值，對于額定電壓為500V及700V的產品，電容值分別可達20 µF和10 µF

　　。該系列的等效電感(ESL)也低至僅3.5 nH。

　　CeraLink電容器具有很低的寄生效應，非常適用于基于GaN或SiC等快速開關半導體的變流器拓撲結構。相比于傳統的電 容器技術，這種電容器的電壓過沖和瞬時震蕩都非常低。對于在尺寸、電流容量和耐高溫等方面有特殊要求的應用， CeraLink電容器都能輕松滿足客戶要求。

　　主要應用

　　快速開關轉換器

　　主要特點與優勢 可提供額定電壓為500V和700V的產品類型 低寄生效應