電子設備液體損傷納米技術市場領導者 Semblant 今日宣布，已與三家領先中國智能手機制造商就其已獲專利的 MobileShield? 防水技術簽署生產資質協議。

　　不同于市面上應用于完全組裝手機外殼的超薄保護膜，Semblant 的納米技術解決方案可在制造過程中應用于每個器件的內部電路。該專利方法確保內部印刷電路板組件 (PCBA) 具有均勻的防水層，保護下層電子器件免受所有形式的液體損傷以及灰塵和顆粒損壞。該技術已通過防護等級 (IP) 方案，防護等級代碼高達 IPX8，工作電壓達到 30V，符合高級顯示屏和快速充電功能要求。

　　“我們在與多家客戶量產部署的主要目標方面持續取得重大進展，我們很高興簽署這些附加合同，”Semblant CEO Simon McElrea 說。“防水是時下大多數消費者對新款智能手機設計的需求功能，我們已可助力行業輕松實現這一功能。我們為客戶提供可消除掩膜和布局設計規則約束的工藝，我們還可以提供易于操作的鍍膜機，已證實可平均年產約 300 萬部手機。精簡是增加成功幾率的關鍵。”