先進半導體 2 月 6 日晚間發布公告稱，洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任為公司首席執行官。此前，洪沨博士在武漢新芯任執行副總裁，營運長職位，并在長江存儲 CEO 楊士寧博士辭去武漢新芯 CEO 職務后代為處理應由 CEO 處理的公司日常事務。

　　根據洪沨博士與該公司簽定首席執行官之委任的合同，期限自 2017 年 2 月 6 日至 2020 年 2 月 5 日。根據該合同，洪將獲得每年幣 2,112,768 元人民幣的薪水，按每月幣 176,064 元人民幣的數額支付。洪博士亦能獲得由董事會決定高達幣 683,838 元人民幣的年度變動工資，以及獎金，該部分乃基于洪博士的表現由該公司支付。此外，洪博士亦能獲得每年最高不超過 500,000 元人民幣的住房補貼及子女教育補貼。

　　洪沨博士，1960年生于上海，美國國籍。于1983年獲得復旦大學物理學士學位，于1986年獲得復旦大學電子工程碩士學位，于1993年獲得美國北卡羅萊納州立大學材料科學與工程博士學位。2010年12月，入選中央“千人計劃”，被聘為國家特聘專家。2011年3月，入選北京“海聚工程”，被聘為北京市特聘專家。

　　1994年4月-2002年7月，加入英特爾工作的8年期間，負責微處理器和閃存芯片制造工藝研發，技術轉移及大規模生產工作，多次榮獲公司嘉獎。2002年8月-2007年1月，加入國內剛剛起步的上海宏力半導體公司研發單位并繼而擔任廠長職務，負責晶圓廠的運營及管理。2007年3月-2008年12月，加入新加坡特許半導體公司，任客戶先進技術研發處總監。2009年1月-2010年3月，加入恩智浦(NXP)，任吉林恩智浦半導體公司總經理。2010年4月-2011年10月，加入中芯國際集成電路制造(北京)有限公司，擔任營運副總經理及北京300mm晶圓廠廠長。2011年11月，調任中芯國際集成電路制造(上海)有限公司副總經理，負責公司特別營收，銷售專案及武漢新芯集成電路有限公司的銷售和業務發展，先后就任武漢新芯執行副總裁、營運長等職位。