高通與中國臺灣地區(qū)經濟部今日上午宣布，雙方簽訂合作備忘錄(MOU)。高通董事會執(zhí)行主席Dr.Paul E.Jacobs表示，高通與臺灣在半導體與無線產業(yè)的合作上已有20多年的歷史，雙方已有長期策略合作關系，這次與高通合作重點是，高通將在臺設立一個新的科技實驗室與技術團隊，協(xié)助臺灣企業(yè)技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。

　　高通表示，未來將進一步推動臺灣地區(qū)無線創(chuàng)新產業(yè)體系發(fā)展，包括在物聯(lián)網(IoT)、4G+/5G和連網汽車領域的專業(yè)能力與合作。除此之外，臺灣將有工研院、OEM制造商、ODM制造商、網絡運營商和網絡解決方案提供廠商，與高通新設的科技實驗室合作。

　　談到5G，Paul E.Jacobs表示，高通將延續(xù)4G時代的4G與WiFi共享非授權頻譜的概念，透過結合非授權頻譜的共享概念，強化5G聯(lián)網能力，而低延遲、低耗電也是5G時代芯片與技術發(fā)展重點。

　　“智能手機成本越來越低，這個小裝置逐漸延伸至更多的應用，因此物聯(lián)網就此誕生，未來將有數百億、數千億的設備皆會聯(lián)網，而業(yè)界預估未來將有上兆的設備會聯(lián)網，使產業(yè)將更有效率。”Paul E.Jacobs表示，物聯(lián)網有各式各樣的應用領域，包括智慧家庭、智慧城市...等，當然這些新應用將會需要更先進的通訊技術。

　　Paul E.Jacobs也談到，物聯(lián)網將來會帶來新的營運模式，汽車這個平臺越來越智慧化，近期高通收購NXP就是為了在聯(lián)網汽車，無人駕駛等領域布局，而這將改變未來的交通模式。

　　同時，Paul E.Jacobs進一步表示，智能手機未來還會再增長，他預估未來五年還會再賣出80億部手機，而在這小裝置中未來將開發(fā)出更多的功能，未來智能手機將帶給我們生活上很大的變化，家人朋友使用智能手機分享生活大小事，甚至目前小孩都會使用智能手機來聯(lián)系感情。

　　此次合作不僅將為高通新科技實驗室成立共同舉辦活動，展現臺灣在移動與物聯(lián)網解決方案的創(chuàng)新，將來也會定期聚會討論其他合作機會，支持臺灣地區(qū)物聯(lián)網產業(yè)體系未來的發(fā)展。