整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業超級巨頭出現，以2015年營收計算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權收購，而本土企業長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測行業集中度進一步提升，龍頭優勢更加突出，行業格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。

　　與此同時，受益國內半導體產業發展及全球封裝產業國內轉移趨勢，國內封裝市場快速增長，2015-2020年GAGR為12.7%。根據Gartner數據，2015年中國封裝市場營收3017.3百萬美元，同比增長28%，預計至2020年可達5484.1百萬美元，2015年至2020年GAGR12.7%，中國封裝產業全球份額將隨之由2015年的12%增至2020年的17%。日月光、安靠、飛思卡爾、恩智浦、英特爾等半導體廠商紛紛在大陸設立封裝廠，其中飛思卡爾、英特爾及安靠2015年營收進入封裝行業前10，國內封裝產業發展迅速，產業轉移趨勢明顯。

　　國內行業規模快速增長，長電科技為國內龍頭，華天科技盈利能力最強。到2014年底，國內具有一定規模的IC封裝測試企業有85家，其中本土企業或內資控股企業27家，其余均為外資、臺資及合資企業。國內封裝企業的產能和銷售收入近年保持快速增長，在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先進封裝產品市場已占有一定比例，約占總銷售額的25%。長電科技、通富微電和華天科技躋身國內第一梯隊，2015年毛利率分布為17.27%、21.41%及20.68%。

　　四大本土封測龍頭公司分析

　　長電科技

　　順應行業趨勢，打造封測龍頭。國內芯片封測龍頭，受益產業轉移及行業整合趨勢，2015年聯合國家大基金、國內芯片制造龍頭中芯國際以7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，獲取SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，卡位未來五年先進封裝，2017/2018年營收有望實現247.6億/319.8億元，比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”。中芯國際近期入主長電成為第一大股東，強強聯合后公司將成為“制造+封裝”國家第一梯隊成員，平臺價值及整合空間巨大。

　　公司注重MEMS產品封裝技術開發，是目前國內最大的MEMS地磁傳感器封裝基地;依托其在中道及SiP技術多年積累，指紋識別MEMS芯片封裝已經開始量產。憑借SiP業務切入大客戶，引領系統級封裝。星科金朋在SiP領域深耕十年，已獲得國際大客戶認可，進入收獲期。預計未來WLP和SiP將被大客戶廣泛應用于手機芯片封裝，公司作為其主要供應商之一，今年八月已實現量產供貨，預計該業務今年實現營收3.5億美金;2017/2018年有望提升至10/15億美金，復合增速107%，帶動公司該項業務營收及利潤大幅增長。Ewlb技術全球領先，FoWLP產品供不應求。除臺積電外，公司星科金朋新加坡工廠是目前全球唯一能提供FoWLP先進封裝的公司，技術領先于龍頭日月光。其eWLB良率高于臺積電集成Fan-out工藝，當前產能4000片/周，預計明年擴張至7000片/周，產能目前供不應求，已經被高通預定一空，預計該業務明年增長至2億美金，實現營收翻倍，未來有望持續爆發。

　　順利整合FlipChip產能，有望導入新客戶。2016-2018年FlipChip仍是全球主流的先進封裝工藝，2018年全球市場空間百億美金。收購星科金朋后，公司的FlipChip業務分布在上海、韓國以及長電先進工廠產能合計超6億美金，整合完成后長期增長可期。以上海工廠搬遷為契機，公司全面整合FlipChip業務拉開序幕，預計2017年三季度向江陰搬遷完畢，同時公司積極導入國內客戶，僅海思一家2017-2018年導入營收有望超過2億美金。預計公司該業務在2017年下半年將恢復全面增長態勢。

　　華天科技

　　三地全面布局，業務結構合理成長穩健。公司是中國集成電路封測龍頭企業之一，昆山、西安、天水三廠全面布局，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力。公司借助并購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司，立足歐美市場，2016年也在硅谷新設辦事處。此外，公司深化與武漢新芯的合作，有望顯著受益國家存儲芯片戰略發展。預計2016年營收將達61億元，毛利率也穩定在20%左右。隨著產能逐漸放量，未來成長可期。

　　昆山廠，主攻高端技術，深化國際戰略布局。昆山廠目前主營晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝，Bumping也開始逐步小批量的生產。我們預計，隨著現有產能利用率的提升與未來產能的逐步釋放，公司毛利率將穩定在14%左右，營收也將在2017年達到14.1億元。一方面，晶圓級封裝的重點是擴大Bumping的產能。在昆山的廠房于2016年6月底完成封頂，并在7月底或者8月初完成設備引進，預計后續將加快產能釋放。另一方面，昆山廠已經具備8寸和12寸的產能，后續主要是擴大12寸的產能，受12英寸的帶動，2016Q1利潤同期增長1倍，達到7000多萬元。

　　西安廠，立足中端封裝，突破手機客戶。西安廠以基本封裝產品為主，定位于指紋識別、RF、PA和MEMS。其中，MEMS產量已經突破1000萬只/月，而指紋識別的產能也開始釋放。隨著2015年新建的54000平方米的廠房投入使用以及與華為的合作項目的逐步開展，2016H1西安廠的營收與盈利能力都得到了顯著的提升，預計2016年營收達到13.48億元，而毛利率也將穩定在30%左右。指紋識別與先進制程芯片等對中高端封裝領域的需求快速增長，西安公司的封裝產品已開始進行產能擴張并逐步步入量產階段，技術水平大幅提升。

　　天水廠，定位低端封裝，營收主要來源。目前天水廠定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，客戶渠道與產能規模相對較為平穩。2015年天水廠營收達到20.8億元，占上市公司總營收的53.7%，為公司收入的主要來源。一方面，天水廠在開拓國內市場的同時，也借助公司在收購FCI后于2015年導入的3家收入體量上億美元的國際客戶，深化了戰略布局。另一方面，由于天水的產品技術相對成熟，大部分投入將用于擴大生產規模。因此，預計伴隨著天水廠的擴產計劃逐步完成并經歷產能爬坡后，生產經營將逐步步入穩定狀態，營收能力也可實現較大提升。

　　通富微電

　　內生外延齊發力，國內外市場共開拓。公司是國內前三IC封測企業，原有封測業務在高端封測領域具有明顯優勢。2015年，公司實現營收23.22億元，同比增長11.06%。2016H1，母公司實現營收12.8億元，同比增長16.4%。并表AMD蘇州、檳城兩廠后，2016H1，公司實現營收17.42億元，同比上升56.95%，歸母凈利潤為0.85億元，同比增長1.62%。公司預計2016年前三季度歸母凈利潤1.1到1.58億元，同比變動-10%到30%。

　　汽車電子領跑原有封測業務。公司較早切入汽車電子產品封測領域，經過十多年的積累，已經具備獨特的產品技術工藝和大規模生產能力。公司的汽車電子產品以發動機的點火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。目前已有產品應用于豐田、通用、寶馬以及特斯拉汽車電池的電源管理等。2015年，汽車電子產品的終端市場需求較消費類、工業類、家電類產品需求更旺盛，穩定的需求有助于緩沖整體市場波動，為公司業績提供保障。

　　收購蘇州、檳城兩廠，從供應AMD到OSAT的華麗轉身。公司收購AMD蘇州、檳城兩廠85%股權，獲得產業基金2.7億美元支持。發展初期，兩廠仍主要作為AMD的封測供應商，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進封裝產品占比100%。兩廠先進的倒裝芯片封測技術和公司原有技術相輔相成，將公司先進封裝銷售收入占比提升至70%以上，助力公司成為國產先進封測領先企業。預計未來兩廠將轉型為OSAT，面向廣闊市場，為其他第三方客戶提供封測服務，發展前景可期。

　　受益國家政策扶持，緊抓后道封測機遇，戰略布局多點開花。公司抓住國家扶持集成電路產業的機遇，與大基金合作，擴大公司規模，收購AMD蘇州、檳城兩廠，獲得產業基金2.7億美元支持，在建的蘇通、合肥工廠分獲1.56億元和6.6億元低成本國家專項建設基金支持。2016年，公司將由崇川本部擴展為崇川、蘇州、檳城、南通、合肥多點開花，同時適逢臺積電等晶圓制造廠投資布局內地，迎來后道封測發展機遇。

　　晶方科技

　　研發水平領先同業，高速發展可期。公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的封測廠商，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝在內的多項WLCSP技術。技術優勢明顯，已獲國家知識專利39項，另獲美國發明專利12項。

　　順應產業趨勢，12寸晶圓級封裝成未來亮點。手機攝像頭高像素化的趨勢下CIS芯片面積逐步擴大，8英寸封裝切割已無法形成良好的經濟性來滿足低成本批量封裝的要求，因此，12英寸封裝憑借本身輕薄化少工序等優勢將成為未來高像素CIS封裝的主流。預計500萬以上像素的CIS的需求將遠超行業平均值，年均增長可達到15%-20%。公司在當前12英寸線已成功實現量產，在細分市場上占據了先發優勢，有望隨著市場的擴大成為公司未來利潤新的增長點。

　　憑借已有技術切入3DTSV領域，發展前景廣闊。TSV能夠使芯片在三維方向密度堆疊最大，封裝尺寸最小，并且大幅度改善芯片的速度和功耗。硅通孔(TSV)的三維封裝技術被業界認為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來半導體封裝技術的發展趨勢。而WLCSP封裝是硅通孔的技術基礎，利用該領域的技術優勢可快速切入TSV領域。目前公司封裝產品微機電系統(MEMS)芯片就是采用Shellcase系列WLCSP技術來實現3DTSV封裝。憑借領先市場的TSV工藝，公司有望在未來實現行業彎道超車。

　　指紋識別實現突破，簽約大客戶助力營收增長。隨著移動支付的發展與個人移動終端信息安全重視的加強，指紋識別成為未來發展的重點。預計全球指紋識別市場空間將在2017年達到260億美元，對應封裝與模組市場也將達到39億美元左右，并在未來保持較高的增速。當前，晶方科技憑借生物身份識別產品的晶圓級芯片封裝已經切入國際一線客戶的供應鏈，承接A客戶1/3的指紋識別芯片訂單，預計未來指紋識別業務高速增長可期。