在智能手機和汽車電子領域，隨著客戶對設備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護技術也不斷向前發展，比如汽車頭燈上的先進LED系統以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力，因為汽車ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。

　　為滿足客戶極致微型化和ESD保護的要求，TDK集團開發了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類敏感應用中實現最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術特別適用于如今單位LED數量和密度日益增長的LED應用。

　　CeraPad可實現定制化的芯片規格封裝

　　CeraPad陶瓷基板是一種創新的、基于低溫燒結ZnO陶瓷的高精度多層技術。CeraPad設計為一種在其多層結構中集成了ESD保護的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標準LED元件定制芯片規格封裝 (CSP)從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數 (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數幾乎相同。因此，當溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機械應力。

　　性能遠優于齊納二極管

　　CeraPad陶瓷基板無需像獨立ESD元件占據額外的空間，也不受LED安裝密度的限制，從而為LED設計打開了一扇新的大門。CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力高達25 kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力是傳統產品的3倍以上。此外，這種陶瓷基板的厚度僅有300 μm至400 μm，但具有高達22 W/mK的導熱能力，是傳統載體的3倍以上。根據客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤可根據焊接工藝要求進行設計，可適用標準SAC(Sn/Ag/Cu，260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn，320 °C)工藝。

　　數百個LED構成LED陣列和模塊正變為現實

　　與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術還可通過穿孔將內部的每層重新分配相連，從而設計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包含多個串聯的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實現了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數百個LED燈源點都可以獨立控制。應用設計者將能夠使用這種技術在最小的空間內創造出創新的高分辨率及安全的燈光效果，如智能手機上的多LED閃光燈，或汽車的自適應大燈。

　　CeraPad是TDK集團CeraDiode?系列高性能分立式陶瓷ESD保護元件的擴展產品，其采用創新的晶圓技術和模塊化解決方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK集團能更好地面對未來不斷上升的IC敏感度的挑戰，讓客戶能利用一種全新的方式進行燈光設計，并提高了LED的照明效率。