過去7年，國(guó)際光伏技術(shù)路線圖(ITRPV)一直是短期技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)的執(zhí)牛耳者。

　　日前，德國(guó)機(jī)械制造商協(xié)會(huì)(VDMA)公布了第七版路線圖，囊括了從多晶硅到電池等全產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)發(fā)展情況。

　　雖然2017版路線圖對(duì)多晶硅和硅片技術(shù)做了詳盡闡述，但最讓人期待的還是電池和組件，因?yàn)樵?016版路線圖中，VDMA預(yù)測(cè)PERC、PERT、PERL電池技術(shù)、n型單晶硅晶片和電池技術(shù)和銅絲鍵合技術(shù)將大大進(jìn)步。

　　根據(jù)路線圖，2015年包括PERC、PERT和PERL在內(nèi)的背接觸異質(zhì)結(jié)電池的市場(chǎng)份額僅占10%，但2016年將增至15%，2018年將增至20%，2020年接近30%。

　　此外，路線圖預(yù)測(cè)背接觸異質(zhì)結(jié)電池將擠占一部分傳統(tǒng)背電場(chǎng)電池的市場(chǎng)份額，但總體市場(chǎng)份額增加不會(huì)太多，到2030年只能達(dá)到10%。這類電池的主要優(yōu)點(diǎn)是效率高、成本較低、運(yùn)行穩(wěn)定。

　　雖然當(dāng)前市場(chǎng)n型單晶產(chǎn)品僅占5%的份額，但路線圖預(yù)測(cè)到2018年將增至12%，到2020年達(dá)到21%，同時(shí)p型單晶硅和傳統(tǒng)p型多晶硅產(chǎn)品的市場(chǎng)分額會(huì)縮小。性能較好的多晶硅太陽(yáng)能晶片有望保持較大的市場(chǎng)份額。

　　不過，最有趣的要數(shù)VDMA對(duì)電池連接技術(shù)的預(yù)測(cè)了。路線圖中預(yù)測(cè)2018年初四柵線將超過三柵線成為市場(chǎng)主流，同時(shí)五柵線的市場(chǎng)份額不斷增加。

　　不過，未來幾年最大的技術(shù)進(jìn)步可能來自銅絲鍵合技術(shù)，比如梅耶博格公司(MeyerBurger)的SmartWire和施密德公司(Schmid)的多母線連接器。這些產(chǎn)品2015年僅占2%的市場(chǎng)份額，目前唯一用到這種技術(shù)的產(chǎn)品是LG公司的NeON2型號(hào)組件。

　　路線圖預(yù)測(cè)2018年將有5%的組件使用這種技術(shù)，到2023年升至15%左右，到2026年將占到組件總產(chǎn)量的1/3。

　　這種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是通過提高電池的電通路減少損耗。路線圖寫道：“要使電池中的電盡可能都輸送出來。不過，銅線鍵合技術(shù)要求在生產(chǎn)電池時(shí)更換新的互聯(lián)技術(shù)，而不是僅僅升級(jí)現(xiàn)有設(shè)備。”